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華爲自研的麒麟芯片代表中國集成SOC的最高水平，去年華爲開售的Mate60Pro搭載麒麟9000S處理器。今年華爲開售的Pura70系列則采用麒麟9010。能夠在美國芯片封鎖下解決芯片制造的問題就已經是成功了，但美國商務部長雷蒙多談華爲芯片突破：依然落後于美國。

Mate60系列是華爲智能手機業務的回歸之作，之所以是回歸，是因爲從Mate60系列開始，華爲解決了最核心的芯片以及5G網絡等問題。哪怕華爲閉口不談這些核心技術，外界也明白華爲實現了王者歸來。

最重要的是，Mate60Pro開售的時間正好趕上了美國商務部長雷蒙多訪華的之後，網友調侃雷蒙多成爲了華爲Mate60Pro的“全球代言人”。

此後美國揚言要對這款芯片進行調查，雷蒙多也說了這款芯片讓她感到不高興了。時隔半年多，華爲再次放出全新的麒麟9010，被用于Pura70系列，綜合性能比麒麟9000S提升了10%，依舊不采用美國技術。

這些芯片的進展是實實在在的，能夠繞開美國技術將芯片推向市場就已經成功了。而美國商務部長雷蒙多談華爲芯片突破的態度是：依然落後于美國。

4月21日，美國一檔《60分鍾》的節目播出了對雷蒙多的采訪，雷蒙多在采訪中提到中國尖端芯片技術仍然落後于美國，Mate60Pro芯片存在的技術差距表明，拜登對中國實施的出口管制成功了。

雷蒙多站在遏制中國芯片發展第一線的位置，其背後的美國商務部沒少鬧出幺蛾子，若非雷蒙多指手畫腳，華爲能少很多事情。但華爲從未放棄過，堅持自主研發。

美國技術不給用，那就自研，需要的零部件切換到國産供應商，最終實現了麒麟芯片的破繭重生。或許比不上美國最尖端的技術，可經過華爲的調試以及與鴻蒙操作系統的聯調，流暢性不輸給搭載美國旗艦芯片的高端手機。

雷蒙多酸不酸，不願承認華爲突破事實，只能從技術差距入手。這只是開始，未來的路還很長，中國芯片正在換道出發，在成熟芯片領域加大産量，在全球市場上占據越來越重要的地位。

今年第一季度，中國半導體産量增長了40%，在成熟芯片制造逐漸占據主動優勢。美國可以解決高端芯片的問題，可是成熟芯片也離不開中國進口。有數據預測，中國在2027年會占到全球成熟芯片産量的39%，位列世界第一。

市面上不是所有的芯片都需要采用高端工藝，所以中國可以先滿足成熟芯片市場的需求，在加大高端芯片的攻克研發，雙管齊下帶來的效果會非常顯著。美國甚至還想拉攏盟國加大限制力度，殊不知這只會成爲中國芯片不斷向前的動力。

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