在全球數據中心的成本結構中，服務器占比高達約70%。當前數據中心的大規模擴展成爲推動高速板材需求增長的關鍵因素。
隨著全球AI數據中心服務器的逐步升級，爲了解決高速信號傳輸中的損耗難題，服務器主板的材質有望逐步轉變爲高速覆銅板。
這一趨勢有望推動上遊高頻高速板材的國産化進程，國産替代的市場空間廣闊。
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高頻覆銅板行業概覽覆銅板分爲傳統類型和高頻高速類型。
參考業界領軍企業羅傑斯的標准，高頻高速覆銅板通常指的是Df（損耗因數）≤0.01且Dk（介電常數）≤4.5的板材。
從高頻覆銅板的結構上來看，外層是由導電性能優良的銅箔構成，玻璃纖維布作爲增強材料來提升板材的強度。
功能填充材料采用的是聚四氟乙烯（PTFE），其他特殊樹脂材料用以提升板材性能，或通過改性傳統樹脂來獲得所需的功能性填充材料。
高頻覆銅板的內部結構圖示：
高頻高速覆銅板要求材料需具備低介電常數和低介質損耗的特性，同時還應保持出色的熱穩定性、耐熱性和抗沖擊性。
此外高頻板材的制造工藝相雜，材料和加工的認證周期較長，下遊需求的多樣性也要求廠商擁有專有的配方。
高頻高速産品對配方、制造流程、認證等方面也有更高的要求，行業參與者的毛利率普遍保持在30%以上。
高頻覆銅板産業鏈産業鏈方面來看，PCB的上遊包括原材料，下遊應用于通訊、消費電子、汽車電子、家電等終端領域。
從營業成本的構成來分析，産業鏈中直接材料的占比最高。覆銅板主要由銅箔、玻璃纖維和環氧樹脂等材料組成，銅價、玻璃纖維和環氧樹脂的價格波動會直接影響到覆銅板和PCB的生産成本。
高頻覆銅板産業鏈圖示：
資料來源：廣合科技
高頻覆銅板競爭格局和龍頭梳理市場格局方面，高頻覆銅板市場存在較高准入標准，目前該市場主要由美國和日本的廠商占據主導地位。
美國廠商羅傑斯、Park、Isola以及日本的中興化成等行業領軍企業，合計占據超過90%的市場份額。
除此之外，三菱瓦斯、Nelco、松下電工、鬥山電子、Taconic等國際知名廠家也在該領域占有一席之地。
高頻覆銅板市場格局圖示：
資料來源：行行查
國內龍頭企業在普通板材領域已處于領先地位，在高頻高速板材領域國産替代的進程正在積極推進。
目前中國大陸廠商在高頻高速板材市場的占比仍然較小，不過近年來得益于國內5G基站和數據中心的建設熱潮，在高頻高速板材的出貨量也有所增長。
國內廠商生益科技以12%的市場份額位居全球覆銅板第二，是行業內的重要廠商。港資企業建滔集團和台資企業南亞塑膠也占據了市場的領先位置，整體來看，行業前三名的市場份額合計爲38%，具有較高的行業集中度。
生益科技是國內少數能夠生産高頻高速覆銅板的企業之一，已 經成功研發出PTFE和碳氫兩大體系的高頻覆銅板，且部分産品的Df和Dk指標已經可以與羅傑斯的相關産品相媲美，在各類中高階FR-4領域也具有相當高的市場影響力。國內高頻覆銅板主要布局廠商還包括中英科技、華正新材、金安國紀、南亞新材以及超華科技等。其中，華正新材已經建成了專用的高頻覆銅板生産線，而中英科技則是國內最早研發和銷售高頻覆銅板的企業之一。
在國內PCB廠商中，深南電路、景旺電子、勝宏科技和滬電股份等公司在高頻PCB領域也展現出了較強的實力。在AI加速爆發背景下，PCB産業鏈各環節也有迎來量價齊升廣闊機遇。
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