快科技2月8日消息，Intel已于日前接受了ASML的第一台新一代高NA EUV光刻機，但是台積電一直不爲所動，可能要到1nm工藝時代才會跟進。

Intel計劃將高NA EUV光刻機用于Intel 18A後的制程節點，也就是超過1.8nm，時間大概在2026-2027年。

Intel此前公布的路線圖上，18A之後已經安排了三個新的制程節點，但尚未具體命名。

基辛格透露其中一個相當于1.5nm工藝，預計命名爲15A，將在德國工廠量産。

台積電對于高NA EUV光刻機引入計劃則一直守口如瓶，有多個消息來源稱台積電還在觀望評估，目前計劃要等到1nm工藝節點才會上馬，而時間要等到2030年左右了。

台積電目前正在沖刺2nm工藝，預計2025-2027年間量産，單芯片可集成超過1000億個晶體管，單個封裝可超5000億個。

然後是1.4nm、1nm，其中後者計劃2030年左右量産，將在單顆芯片內集成超過2000億個晶體管，單個封裝內則超過1萬億個，相比N2工藝翻一倍。

有趣的是，Intel也計劃在2030年做到單個封裝1萬億個晶體管，可謂針鋒相對。