隨著制造工藝的不斷進步，國産手機在産品的研發和設計上有了前所未有的提升，因此國産手機越來越深受老百姓的青睐。榮耀手機是一個家喻戶曉的國産手機廠商，也是一個在産品的創新上舍得投入的手機廠商。榮耀Magic系列是榮耀手機的當家旗艦産品，同時也是榮耀手機的集大成者，因此榮耀Magic系列深受消費者的喜愛。當然，行業的發展需要不斷的投入和創新，相信在接下來榮耀手機會再接再厲，爲行業帶來更有競爭力的産品。網上曝出一組榮耀Magic7的概念圖，該機的設計讓人眼前一亮，看來榮耀Magic7要亮鐵拳了。

榮耀Magic7亮鐵拳！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic7正面采用了微孔純平的全面屏設計，得益于該機引入了新一代挖孔技術，以至于挖孔孔徑得到了進一步收窄，同時純平直面屏的屏幕封裝工藝，再加上四等深的黑邊處理，因此在微孔純平全面屏的加持下，整個手機正面的視覺效果非常的悅目。並且，這款榮耀Magic7采用了一塊6.66英寸的新一代京東方OLED屏幕，屏幕峰值亮度達到了6000尼特，同時這塊屏幕還集成了120Hz無極自適應刷新率技術和醫療級的護眼技術，因此該機的顯示效果和屏幕體驗將會更進一步。

在影像系統方面，這款榮耀Magic7采用了後置四攝的設計，後置四攝以矩陣的形式集成在一個較大的“奧利奧形”的模塊裏面，同時攝像頭模塊采用了經典的軸對稱的設計理念，再加上更有質感的機身設計以及全新的機身配色，因此整個手機看起來非常的美觀大氣。在參數上，據悉該機搭載了5000萬像素大底主攝+5000萬像素超廣角+5000萬像素支持200倍數碼變焦的超級長焦+1200萬像素輔助長焦的後置四攝組合，同時該機還實現了7倍光學變焦，如果真是這樣的話，200倍數碼變焦技術的加入，再加上榮耀手機自研的影像算法，那麽該機的相機性能和相機體驗相較于榮耀Magic6將會迎來大突破。

值得高興的是，據悉這款榮耀Magic7搭載了高通下一代旗艦處理器高通骁龍8 Gen4，據悉骁龍8 Gen4采用了更先進的台積電3nm工藝，同時集成了Cortex-X5超大核CPU架構，再加上更強悍的GPU，因此在高通骁龍8 Gen4的加持下，該機的核心性能將會非常的生猛。並且，據悉該機內置了一塊5560mAh電池，同時提供了100W超級快充技術和50W無線快充技術。另外，該機還搭載了新一代衛星通信、雙揚聲器以及IP68等等核心技術，如果真是這樣的話，5560mAh電池等核心硬件的加入，使得該機的綜合硬件實力同樣是迎來了大飛躍。

強得不像實力派！上述曝光的這款榮耀Magic7，微孔純平的全面屏設計帶來了賞心悅目無與倫比的視覺效果，以至于整個手機的科技感和設計感拉滿，高通骁龍8 Gen4以及5560mAh電池等核心硬件的加入使得該機的綜合體驗將會更加的得心應手，尤其是200倍變焦影像系統的加入，使得該機的拍照性能和相機體驗將會更上一層樓。如果上述曝光的這款榮耀Magic7屬實的話，無論是硬件配置還是外觀設計，強得不像實力派！最後，你覺得這款榮耀Magic7怎麽樣？歡迎小夥伴們留言討論！