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華爲智能手機銷售業務大漲，Mate60系列十分暢銷，讓華爲手機銷量在今年前六周同比暴漲64%。Mate60系列推出已有半年多，依然是供不應求。

而這背後很大功勞都是屬于麒麟9000S芯片的。華爲繞開美國技術，解決了麒麟9000S芯片的制造問題，關于這款芯片華爲從未透露過任何信息，光刻技術公布後，麒麟9000S的“秘密”藏不住了？

華爲有強大的芯片自研實力，旗下的海思半導體爲華爲設計出了麒麟、鲲鵬、鴻鹄、昇騰等一系列芯片，被應用于各個業務。其中麒麟芯片被搭載于智能手機，平板等消費電子終端，是撐起華爲終端業務的核心技術。

可是因爲衆所周知的原因，麒麟芯片一度無法投産，在庫存芯片消耗完了以後，華爲只能選擇高通骁龍4G處理器。

不少人以爲華爲今後都要用骁龍處理器，再也看不到麒麟芯片了，沒想到的是去年8月底華爲開售Mate60Pro，這款手機搭載的是麒麟9000S芯片。華爲能將麒麟9000S在公衆面前亮相，就做好了被外界檢驗的准備。

麒麟9000S芯片現世的反響非常大，美國高層也注意到了麒麟9000S，揚言要進行調查。日本媒體在拿到Mate60Pro手機後，第一時間進行拆解分析，確定其中沒有使用美國技術。從Mate60系列持續提高的産能就能知道，麒麟9000S的産能是有保障的，可以被源源不斷的造出來。

正因如此，華爲手機業務迅速恢複市場活力，今年的P70以及Mate70系列都有望用上麒麟芯片，美國想阻止已經是不可能的了。

想要將麒麟9000S芯片生産出來，首先就是避免使用美國技術，業界大部分的半導體廠商都和美國技術有關系，所以最好的選擇就是自己研發。

華爲公布了一份四重曝光技術專利，名稱爲“自對准四重圖案化半導體裝置的制作方法以及半導體裝置”，專利摘要中顯示，可以提高電路圖案設計的自由度。而重點或許在于“四重曝光”。

在傳統的光刻機制造芯片過程中，一次曝光的精度取決于光刻機的工藝制程，比如EUV光刻機一次就能曝光7nm甚至是5nm芯片。

而較爲落後的DUV光刻機一次曝光只能實現28nm或14nm成熟工藝，如果要將更精密的芯片圖案曝光在晶圓上，就得用上多重曝光了，多次進行曝光能夠增加芯片圖案的複雜度，集成度和密度。

華爲四重曝光也是類似的效果，但和普通的兩次多重曝光比起來，四重的效果明顯會更好。這項光刻技術公布後，麒麟9000S的“秘密”藏不住了？難不成在多重曝光技術的支持下，得以實現芯片突圍？

當然，這些只是基于事物可能性的猜測和分析，真實情況如何，相信等時機成熟，一切都會真相大白。在此之前，讓美國摸不著頭腦未嘗不可。

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