聯發科攜手阿裏雲,推出端側大模型解決方案

圓圓講數碼 2024-04-15 15:59:11

全球智能手機芯片巨頭MediaTek聯發科宣布了一項重大突破:已在其天玑9300等旗艦芯片上成功部署了通義千問大模型。這一合作標志著大模型首次在手機芯片端實現了深度適配,爲智能手機行業帶來了革命性的進展。據悉,通義千問大模型由阿裏雲提供,能在離線情況下進行多輪AI對話,這不僅是技術上的一次飛躍,更是用戶體驗的一次巨大提升。

在此之前,大多數AI對話模型需要依賴網絡連接,而通義千問大模型的離線功能將極大地擴展智能手機的使用場景,尤其是在網絡連接不穩定或無法連接的情況下。聯發科與阿裏雲的這次深度合作,不僅展示了雙方在技術創新方面的實力,也爲全球手機廠商提供了一個全新的端側大模型解決方案。這一方案的推出,預計將推動智能手機行業在人工智能領域的發展,爲用戶帶來更加智能、便捷的手機使用體驗。

在當前全球智能手機市場競爭激烈的背景下,聯發科的這一創新舉措無疑爲其增添了新的競爭優勢。通過在芯片層面整合先進的人工智能技術,聯發科不僅提升了自家産品的技術含量,也爲整個智能手機産業鏈帶來了正面影響。可以預見,未來智能手機將不再僅僅是通訊工具,更將成爲個人助理、娛樂中心、甚至生産力工具。

此外,通義千問大模型的成功部署,也是聯發科在人工智能領域深耕多年的成果之一。作爲全球領先的芯片制造商,聯發科一直致力于研發高性能、低功耗的芯片産品,以滿足全球消費者對智能手機日益增長的需求。此次與阿裏雲的合作,將進一步鞏固聯發科在全球智能手機芯片市場的領導地位。
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