‍作者 |張祥威

編輯 |德新

2024年北京車展，本土芯片公司開始截擊外企供應商。

很長一段時間內，汽車行業智駕芯片看英偉達，座艙芯片看高通。英偉達Orin系列廣受歡迎，高通8155席卷主流智能汽車，8295更是被視爲最強配置。

不過，中國汽車産業鏈不可小觑。

在這屆車展上，地平線推出智駕芯片征程6家族截擊英偉達，芯馳科技發布座艙芯片X9CC阻擊高通。「芯馳類似于是一個小英飛淩+小高通。」芯馳科技副總裁陳蜀傑表示，小高通是指在座艙芯片領域兩家公司可以相互對標。

在X9CC之前，芯馳科技的座艙芯片出貨量高達300萬片。此次推出的X9CC，NPU算力更是比上一代芯片提升三到五倍，與高通8295的參數相當。

今天來拆解中國汽車界的「小高通」，是如何將産品拉升到與座艙芯片王者對抗的高度。

要做中國的「小高通」，芯馳科技並沒有采用完全跟隨的戰略。

高通座艙芯片量産過程中，先後發力三代産品，從最早的820A，到8155，以及8295。産品少而精，越往後越成爲座艙芯片的標杆産品。

不過，高通的座艙芯片産品消費電子的屬性更多一些，策略更激進，會傾向于驅動客戶去用它最新的東西。這個過程對于車廠來講，賺得了聲量，但同時意味著不小的研發成本。

對比之下，芯馳科技在車規芯片領域建立了一條非常寬的産品線，包括座艙、智駕、網關以及車控。

其中，座艙芯片的出貨量最多，産品線最廣，根據芯馳科技公布的數據顯示，其至今出貨超過450萬片，其中座艙芯片超300萬片，車控MCU超150萬片。

座艙芯片中，X9系列從10KDMIPS的雙核，一直布局到200KDMIPS的X9CC，産品包括X9E、X9M、X9H、X9HP、X9SP。

這些産品覆蓋了儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等入門級到旗艦級的座艙應用場景，量産上車的主機廠包括奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風日産、東風本田等，量産車型達到40多款，量産定點項目達到200多個。

陳蜀傑表示，「芯馳的産品希望能夠以一個平台覆蓋現在車裏很多的基礎需求。」

北京車展發布的X9CC，是X9座艙芯片系列的最新産品，CPU算力200KDMIPS，NPU算力爲40TOPS。

已量産上車的座艙芯片中，當下性能最強的高通8295達到CPU算力230K DMIPS，NPU算力30TOPS。也就是，X9CC的性能基本上與高通的最強産品來到同一檔。

作爲本土芯片供應商，芯馳科技手中的牌還不止産品性能。

「我們希望在X9系列産品上，爲車廠提供一套穩定可靠、成本比較好、開發成本比較低，以及量産風險也很小的方案。」芯馳科技CTO孫鳴樂說。

對標英飛淩，芯馳科技主要從MCU産品維度進行了布局：

一是面向區域控制器，目前産品有3月份發布的E3118、3119，預計今年9月達到量産狀態，本次車展又最新發布了旗艦芯片E3650；

二是面向ADAS，産品E3100、E3400系列已量産上車；

三是面向電傳動和底盤，E3100，E3400和E3600系列都已量産上車。

未來，E3600和3800系列將面向更高集成度的動力系統和區域控制應用。

車展上發布的E3650，采用ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，將實時性、安全性能大幅提升，且支持虛擬化，片上集成了高達16MB嵌入式非易失性存儲器，具備大容量SRAM和更豐富的外設資源。

從産品架構看，E3650正是爲了迎接電子電氣架構的跨域融合趨勢，與英飛淩的AURIX TC4x系列、瑞薩的RH850 U2A/B系列MCU形成競爭。

與國內其他芯片公司相比，芯馳科技的座艙芯片入手便是16納米制程工藝，MCU則是從22納米制程工藝切入，這比國內的芯片廠商起步更高。

此外，讓芯馳科技能與高通、英飛淩一戰的，更是在于推出了足夠強的芯片産品，而能夠推出這些芯片産品的背後，是芯馳科技踩對了汽車電子電氣架構的進化節奏。

進入2024年，汽車的EE架構開始進入「中央計算+區域控制」階段。它不僅是特斯拉、蔚小理等造車新勢力的賣點，也在成爲大衆汽車等傳統汽車品牌爭相采用的新架構。

「中央計算+區域控制」架構對于軟件功能開發周期、OTA叠代速度、行車安全等都帶來了大幅提升。它對于座艙芯片、車規MCU分別有一定要求。

座艙芯片方面，「中央計算」要求座艙芯片的性能有所提升，這不單指算力數值的提升，由于傳統的CNN算法正向Transformer大模型演進，會更看重座艙芯片的AI性能。

車規MCU方面，「區域控制」會面臨跨域融合，對于MCU的處理能力、安全性都會有一定的要求，此外會要求支持虛擬化等。

芯馳科技推出X9CC和E3650，前者作爲一款中央計算處理器，單芯片可運行多達6個操作系統，包括娛樂系統、液晶儀表、中央網關、智能駕駛、智能座艙和信息安全。

後者作爲一款車規MCU産品，可以作爲「車身+底盤+動力」的控制融合型區域控制器，將有助于主機廠實現高集成度、寬配置的EE架構。

芯馳科技的策略很清晰，一是從供應鏈彈性安全角度，與高通等國際大廠形成互補；二是不盲目跟風卷算力，在高通芯片算力覆蓋不到的汽車市場，比如15萬元以下的車型，提供相應的座艙芯片産品。

陳蜀傑提到，「大概三四年前大家在卷AI算力時，芯馳沒有跟著卷。現在行業其實在做一個算力的回撤。芯馳一直在穩紮穩打做L2+的算力，現在實際上是看到是最實用的算力。」

她表示，市場上70%的車價格在15萬以下，並非所有的車真的都需要做到最高的GPU算力，很多的車用現有的算力實際上是非常好的，投入的研發成本是性價比更高。

井噴式的智能電動車大潮出現在中國，産業鏈的重量級玩家理應生于此地。

過去幾年，發力智駕、座艙芯片和MCU的本土供應商不斷湧現，從出貨量和量産車型數量看，國産芯片取得了數百萬片出貨、數十款車型搭載的成績，相當可觀。

積極的一面是，與國外供應商相比，國産供應商的芯片産品成本更低，且服務響應速度更快。

芯馳科技産品與市場總監張曦桐表示，「國內的車企競爭激烈，需要做很多人無我有的差異化的功能，需要芯片從底層上去支持他做一些客制化，國外廠商很難支持這一需求，因爲他們主要的客戶不在中國，而芯馳可以去做一些客制化，比較靈活。」

不過，也要看到，國産芯片並未像動力電池、激光雷達一樣，對國外供應商産生碾壓式的勝出，這與芯片的設計和性能有關。

今年北京車展上，芯馳科技發布座艙芯片X9CC、MCU E3650，以及地平線發布新一代智駕芯片産品，從技術層面完善了芯片設計本身的問題，勢必加快國産替代進程。

高通、英飛淩的整個産品線非常豐富，尤其是高通，汽車只是諸多業務的其中一支，芯馳科技其實是把座艙芯片、MCU兩個領域的産品集中到自家平台上。

「如果國內要找一家做MCU的廠商去對標英飛淩的話，只有芯馳。如果是國內找一家座艙芯片廠商能夠去對標高通的話，我們很自信，也只有芯馳。」陳蜀傑說。

在芯片領域，跑得更快意味著更高的研發風險。國産芯片公司需要把握住節奏，並找准自己擅長的領域，不斷開疆擴土，爭取盡量多的市場份額。幾年後，或許真的可以見到國産汽車芯片在規模上碾壓式勝出，進而在性能上與國際大廠分庭抗禮。