快科技5月11日消息，據Redmi品牌總經理王騰今天發文表示：“剛跟盧總彙報K70至尊版的准備情況，産品太強，盧總聽完直接現場給我們加了銷量目標”。

據此前爆料，Redmi K70至尊版預計會在6月份前後發布。

該機將延續前兩代的規劃，搭載聯發科天玑9300+芯片，並且最高配備24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存，性能幾乎達到行業頂級。

天玑9300+采用了4顆超大核+4顆大核的設計，整體架構和天玑9300一致，但主頻提升至3.4GHz，超越了骁龍8 Gen3的3.3GHz，成爲安卓陣營中主頻最高的手機芯片。

此外，該機還會配備超強的散熱系統，搭配狂暴調校，並額外搭載獨顯芯片，實現超分、超幀，整體定位是比較極致的遊戲性能輸出。

Redmi K70至尊版依然延續前兩代的1.5K屏幕，並且支持LTPO自適應高刷、超高頻PWM調光。

從此前兩代機型上也能看出，Redmi的K系列至尊版雖然挂著K系列的名稱，但其實並不算是基于K系列的衍生，而是單獨叠代的系列。

至尊版並不會延續K系列數字款的2K屏、骁龍芯片等規格，而是傳承著1.5K屏、天玑芯片，並在快充、散熱方面堆料更足，滿足遊戲體驗。