此前，張忠謀是一直反對台積電赴美建廠的，原因在于美國的人工、材料等成本都很貴，而且又缺乏完整的半導體産業鏈，赴美建廠只會讓台積電代工産品失去競爭力。

但是自華爲遭到美國打壓之後，台積電已經被美國明令禁止代工華爲麒麟芯片，這導致失去華爲之後的台積電，絕大部分的客戶均來自美國，台積電已經徹底被美國拿捏住了。再加上美國推出了“芯片法案”，承諾給予台積電巨額補貼，多重因素之下，台積電終于開啓了赴美建廠之路。

在赴美建廠前夕，張忠謀當著媒體的大放厥詞：“我完全支持美國的制裁政策，因爲這會大大減緩大陸半導體的進步速度”。後來張忠謀在接受美媒的采訪時，更是揚言：“我們卡住了大陸半導體所有的脖子，他們已經沒能力趕超我們了”。這裏的“我們”顯然指的是美國和台積電，所以不管從用詞還是表態上來看，當時的台積電已經鐵了心要跟美國穿一條褲子了。

萬萬沒想到的是，去年8月份華爲Mate60 Pro毫無征兆的突然發布，其搭載的麒麟9000S芯片采用了國産7nm工藝，震驚了全球科技圈。至此，中美對抗局勢完全逆轉，台積電的遮羞布徹底被華爲給撕爛了！

華爲撕爛台積電遮羞布

爲什麽說華爲撕爛台積電遮羞布？主要有兩方面的原因。

第一點，台積電先進工藝的騙局被揭穿。知道台積電發展曆程的朋友們都清楚，台積電的崛起是依靠不斷內卷半導體制程得來的。而且芯片這東西，制程越先進就代表著性能更強、同樣的場景下發熱更低，體驗更好，先進制程芯片就成了手機、顯卡、處理器等消費電子品廠商的搶手貨。所以從2016年的16nm，台積電只用了7年的時間就直接把制程內卷到了3nm，得益于台積電在先進制程領域的領先地位，台積電的市場份額不斷擴張，最終一家獨大！

但是台積電先進工藝的騙局被揭穿了，華爲Mate60 Pro的麒麟9000S芯片制程僅僅只有等效7nm，已經是台積電幾年前的工藝了，但是Mate60 Pro銷量爆炸，且該機日常使用跟搭載台積電4nm的高通旗艦芯片國産手機沒有區別。甚至在發熱方面，比台積電3nm的A17 Pro芯片的iPhone 15 Pro還要更低。

所以很多人就徹底明白了。7nm芯片放在手機上，只要優化到位就完全夠用了。一味地內卷芯片制程，只是台積電爲了保證自己市場地位所編織的謊言！

第二點，目前華爲Mate60 Pro的産能還沒有完全滿足消費者需求，即便如此華爲已經從蘋果手裏奪回了銷冠寶座，蘋果在中國市場銷量暴跌24%。這意味著蘋果和高通正在經曆嚴重的危機，而兩者全部都是華爲的大客戶。如果華爲能夠重現2018年接近50%市場份額的巅峰時刻的話，那麽台積電也將面臨來自中國國産代工廠的重大威脅！

張忠謀變臉了

台積電面對來自大陸的威脅，不僅不回頭，反而要一條道走到黑了。剛剛得到的消息，台積電計劃將從之前400億美元在美國建設2座晶圓廠的計劃外，再投資250億美元，在美國亞利桑那州建設第三座晶圓廠。對此美國政府將提供66億美元的補貼，以及50億美元的低成本使用資金。

據悉這三座晶圓廠分別于2025年、2028年、2030年陸續投産，分別制造4nm、2nm、2nm及更高制程的芯片。一旦這三座工廠投産，美國本土將具備制造全球最先進芯片的能力，這幾座工廠將爲美國本土企業比如蘋果、英偉達等代工芯片，服務于5G/6G智能手機、自動駕駛汽車和AI服務器等産品。

對此我想問問台積電，當年赴美建廠第一座工廠時，美國承諾的補貼發了麽？台積電的行爲完全就是在給美國做嫁衣，一旦台積電幫助美國具備了制造先進芯片的能力，美國必然會把台積電直接踢出局，然後將台積電的技術、赴美人才、客戶資料悉數交給英特爾，屆時台積電恐將遭遇滅頂之災。至此，台積電恐怕已經徹底無法回頭了。