全球汽車行業，正在從幾年前的芯片短缺周期，進入去庫存和重建新需求的新周期。從目前産業鏈典型代表企業披露的數據來看，2024年也將是行業的一個關鍵分水嶺。

本月初，全球最大的芯片代工廠—台積電（TSMC）在財報電話會議上表示，公司已將芯片業務（不包括內存）的增長預期從之前的“超過10%”下調至10%。

原因之一，就是汽車芯片需求可能出現下滑。此前，該公司首席執行長魏忠信曾預計，今年汽車行業需求全年將繼續增長。

這其中，關鍵的因素還來自于市場供需的不平衡。此前，因爲過去幾年的缺芯，造成車企在去年釋放的大量訂單已經透支需求。

而在車企側，以頭部新能源車企—比亞迪（含騰勢）爲例，2024年一季度標配L2及以上新車交付（不含出口）25.49萬輛，同比僅增長2.12%。

此外，全系標配NOA智駕（地平線、英偉達雙平台）的理想，原計劃2024年銷量目標爲80萬輛。目前，一季度實際交付量爲8.55萬輛，僅完成年度目標的10.69%。

按照此前消息人士披露，理想內部計劃將年度銷量目標下調至56-64萬輛區間，這意味著，供應鏈也將被砍單至少20%。

類似的情況，並非個案。

高工智能汽車研究院監測數據顯示，今年一季度，新車交付量規模排名中國市場前十的車企品牌中，有5家品牌同比增速下滑，或低于市場平均增速。

這也在一定程度上加劇後期需求的不確定性。

上周，Mobileye公布今年第一季度營收（同比下降48%，至2.39億美元）大幅下滑，主要原因是芯片訂單減少，同時，還有市場需求不確定性以及庫存過剩，客戶控制支出。

在具體交付量數據部分，一季度EyeQ™系列合計交付360萬套，同比上年同期下滑55.56%，環比上一季度下滑68.97%。

而作爲Mobileye背後的代工合作夥伴之一，本周，意法半導體(ST)大幅下調2024年業績預期，該公司警告稱，汽車市場的持續低迷將影響全年芯片銷量。

數據顯示，今年一季度，意法半導體銷售額同比下降18.4%，至34.7億美元；利潤下降50.9%，至5.13億美元。同時，該公司預計全年營收將比預期目標減少約11%。

2023年，這家公司45%的收入來自汽車行業。由于持續的市場需求疲軟，其預期第二季度銷售額同比將下降26%。

此外，作爲全球主要的汽車CIS芯片供應商，安森美的今年第一季度營收同比下降5%；其中，車用CIS所屬的ISG業務營收更是同比下滑16%。下遊市場疲軟以及客戶庫存過剩，同樣是主要影響因素。

另一家傳統汽車芯片巨頭—NXP，日子也不好過。數據顯示，今年一季度該公司來自汽車行業營收同比下滑1%。該公司高管表示，“對下半年行情，持謹慎樂觀態度。”

而按照Mobileye公司給出的估算，營收放緩將持續到第二季度，但降幅會出現收窄迹象，上半年營收預期將與上年同期持平或小幅下滑。

同時，對于今年整體的市場行情走勢，該公司表達了謹慎樂觀的判斷：預計下半年將恢複到正常水平。

不過，從下遊汽車制造商的數據來看，形勢不容樂觀。3月，歐盟市場汽車銷量同比下降5.2%，這是自2022年7月以來的最大降幅，也是今年以來的首次。

此外，作爲中國車企出海的主要目標市場之一，3月，泰國汽車銷量依然保持低迷態勢，同比下降29.8%。

而在中國市場，一季度國內乘用車新車交付478.43萬輛，同比增長16.75%。不過，從絕對量來看，這個數字剛剛回到2022年的同期水平，與2021年同期的522萬輛相比，還有落差。

同時，對于汽車芯片來說，由于整車電子架構進一步加速集中化，尤其是多域融合、中央計算平台進入上車周期，造成芯片搭載單車數量的下降。

比如，以艙泊一體爲例，過去，座艙和泊車都有各自的控制器（甚至是域控制器）及各種配套芯片。

而隨著高通骁龍8255、8295等高算力芯片的上車，基于單芯片方案的降本增效優勢明顯。尤其是短期內尋求降本普及智能化，來提升新車銷量的車企，剛需凸顯。

類似的情況，還有行泊一體，甚至是艙駕一體。這意味著，對于汽車芯片廠商來說，必須要通過産品快速叠代滿足市場新的需求變化。

以黑芝麻智能的華山A1000芯片爲例，58TOPS (INT8)算力，單顆可支持完整的行車和泊車功能，可以爲車企提供高性能和高性價比的行泊一體自動駕駛解決方案。

相比而言，早期的分體式行泊，甚至是行泊一體方案，大多數采用的是多芯片方案才能實現落地。只有實現高度集成和複用，才可以幫助車企降本增效。

此外，黑芝麻智能還陸續推出了武當系列旗下的本土首顆單芯片支持NOA行泊一體的芯片平台C1236、行業首顆支持多域融合的芯片平台C1296量産芯片。

同時，隨著車控ECU（也是傳統燃油車單一功能ECU數量最多的環節）進一步趨向于中央計算+區域控制架構，少量高性能MCU也正在取代多顆低性能MCU配置。

比如，歐菲光已經規模交付的第五代車身域控制器（BGM），將傳統的BCM、以太網網關、空調控制器、門模塊等進行集成整合，在滿足多樣功能需求的同時，成本大幅降低。

而在今年北京車展期間，芯馳科技也推出了面向“1+N”中央計算+區域控制架構的多顆高性能車規級MCU；其中，ZCU旗艦産品E3650，支持虛擬化以及全自研硬件通信加速引擎。

這意味著，過去車身控制的多節點型MCU，將會被中央和區域控制的高性能MCU逐步取代。比如，去年沖刺IPO上市的車規級MCU供應商—芯旺微，就已經受到影響。

數據顯示，由于“缺芯潮”現象持續緩解，2023年上半年，芯旺微營收同比下滑23.57%，其中，車規級MCU銷售收入較去年同期也出現下滑。

該公司表示，半導體行業自2022年下半年開始處于下行周期，下遊電子行業整體處于去庫存階段。而在高工智能汽車研究院看來，市場需求的質變，同樣是關鍵變量因素。

衆所周知，過去幾年，大部分國産車規級MCU主要出貨受益于中低端節點型ECU的國産化降本/保供，極少數企業涉足高性能域控市場。

這意味著，大量湧入車規級MCU市場的新玩家，在經曆缺芯潮的蜜月期後，已經面臨市場結構性調整的「去産能」周期。

按照某國際MCU大廠的說法，過去車上每個應用可能至少都需要一顆帶功能安全的MCU；現在，這些應用都被域控整合到一起，就只需要一顆帶功能安全的高性能MCU。

此外，一些廠商表示，汽車市場的內卷，不管是主機廠、零部件廠商還是芯片廠商，確實都感受到了價格的壓力，但是目前的內卷不僅僅是卷價格，還在卷創新和新的應用。

目前，汽車行業各産業鏈環節競爭都較激烈，行業正在洗牌。之前，行業缺貨時，客戶的最大需求是保供。而接下來幾年時間，品控、成本和技術叠代，成爲新的競爭要素。