沒有止步于14nm？台積電前高管：中芯國際能夠造出3nm芯片！

在美國不斷的“特殊照顧”下，美企全面中斷了對于華爲高端芯片的供應，後續所有含美技術的企業都不被允許合作，華爲只能將重心放在了自主研發上，麒麟芯片就此應運而生，但整個發展過程卻相當的坎坷。

海思的麒麟9000芯片，是全球首個量産的5nm芯片，基于台積電的先進工藝打造，這也讓拜登團隊感受到了前所未有的壓力，也明白了單純依靠研發設計工藝，不足以實現半導體領域的技術霸權。

很快便施壓台積電中斷供貨，並且通過各種方式邀請台積電赴美建廠，試圖重塑本土的半導體制造業，原本以爲台積電答應建廠是沖著美企客戶去的，但在獲取到116億美元補貼後，實際答應了建設第三座2nm工廠，我們才後知後覺，不能對台積電報有任何希望了。

在這個過程中美國的目的也逐步顯露，在華爲失去高端芯片供應後，並授權高通恢複4G芯片供應，定制版本的芯片雖然性能上跟普通芯片一致，但不具備5G功能，顯然無法滿足現階段華爲的需求。

很快華爲便聯合國內優質供應鏈，開始打造完全自主化的産業體系，皇天不負有心人，在全力以赴的突破之下，在去年8月份華爲迎回了麒麟9000S芯片，經證實完全源自自主化，且性能比肩7nm工藝。

而這還只是開始，在今年的4月份，麒麟9010芯片再度問世，搭載華爲Pura70系列旗艦機面世，未發先售的營銷方案凸顯了華爲的自信，在熱度上直接超過了蘋果的iPhone，出現了線上搶購、線下排隊的盛況，全面放開銷售的話，銷量肯定不會比它差。

當時很多人都在猜測，麒麟芯片的回歸，很可能是依托于中芯國際的功勞，但目前這家中企廠商，還無法擺脫含美技術實現14nm工藝，根據芯片規則是無法展開合作的，但其中的來龍去脈，兩家企業都沒有回應，我們也就無從知曉了。

在沒有EUV光刻機的情況下，華爲硬是推出了等效的7nm芯片，很多業內人士也將其和中芯國際聯想起來。

前台積電研發處處長楊光磊接受采訪時表態：7nm沒那麽難、5nm會難一點、3nm很困難，在被限制的情況下，中芯國際是有可能造出7nm芯片的，把人逼急了，中芯國際也可以造成不同于正常工藝的3nm芯片。

之所以楊光磊能夠說出這樣的話，理由也很簡單，他對于自己的前同事梁孟松是相當的信任，始終認爲他是芯片制造領域的第一名，是足以和張忠謀、戈登摩爾等芯片巨人一起在半導體領域留名的。

2017年受邀加入中芯國際後，利用短短三年時間就突破到了14nm工藝量産，在良品率上足以比肩台積電，而這已經是幾年前的事了，所以我們有理由相信7nm工藝已經完成了突破。

按照楊光磊的話就是，要不是遭到了西方國家的限制，如今的中芯國際在芯片制造領域，早就已經是比肩台積電的存在，因爲梁孟松絕對有這個實力，對此你們是怎麽看的呢？