同質化越來越嚴重的手機行業，差異化的産品設計變得越來越重要了。榮耀手機是一個大家都非常熟悉的手機廠商，旗下的産品可以說是深受廣大消費者的喜愛，同時紮實的産品設計和出色的産品售後，再加上在産品體驗上的不懈努力，因此榮耀手機在手機市場中極具競爭力和號召力。當然，創新才是發展的根本，相信在接下來榮耀手機會全力以赴，爲行業帶來更極致的産品。網上曝光一組榮耀Magic7的概念圖，該機的設計可以說是華麗銳變，接下來我們來看看。

榮耀Magic7華麗銳變！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic7正面采用了巅峰直屏的全面屏設計，巅峰直屏是指由于該機采用了全新的越級COP直面屏的屏幕封裝技術，以至于屏幕黑邊被控制得非常的無敵，同時四等深的黑邊處理，再加上恰到好處的前置相機挖孔，因此整個手機正面的視覺效果非常的震撼。並且，這款榮耀Magic7采用了一塊6.8英寸頂級超視網膜OLED顯示屏，屏幕峰值亮度達到了5500尼特，同時這塊屏幕還集成了4320Hz高頻PWM調光以及新一代LTPO技術，因此該機的顯示效果和屏幕體驗將會再次迎來飛躍。

在影像系統方面，這款榮耀Magic7采用了後置三攝的設計，後置三攝與閃光燈一起以縱向的形式集成在一個“洛陽鏟形”的模塊裏面，同時攝像頭模塊采用了軸對稱的設計理念，再加上精良紮實的機身設計以及大膽的機身配色，因此整個手機顯得極具設計感，看起來非常的有辨識度。在參數上，據悉該機采用了5000萬像素大底主攝+5000萬像素超廣角+5000萬像素長焦的後置滿分三主攝影像系統，同時影像系統還集成了雙OIS超級光學防抖等核心技術，如果真是這樣的話，滿分三主攝影像系統的加入，再加上榮耀手機的影像算法，那麽該機的相機性能比榮耀Magic6將會更進一步。

在核心硬件設計上，據悉這款榮耀Magic7采用了高通下一代旗艦平台高通骁龍8 Gen4，據悉高通骁龍8 Gen4將會基于台積電3nm工藝打造，同時集成了全新的自研CPU架構和更強大GPU，因此在高通骁龍8 Gen4的加持下，該機的核心性能將會更加的強勁。並且，該機內置了5610mAh第三代青海湖電池電池，同時提供了100W超級快充技術和50W無線快充技術。另外，該機還搭載了衛星通信、新一代散熱的以及IP68等等核心硬件和技術，如果真是這樣的話，那麽該機的綜合硬件配置可以說是全面開花。

滿分答卷！上述曝光的這款榮耀Magic7，巅峰直屏的全面屏設計帶來了前所未有無與倫比的視覺效果，以至于整個手機的顔值和屏占比有了大幅提升，高通骁龍8 Gen4以及5610mAh第三代青海湖電池等核心硬件的加入使得該機的綜合實力更加的出色，尤其是5000萬像素滿分三主攝影像系統的加入，使得該機的相機性能和相機體驗將會更上一層樓。如果上述曝光的這款榮耀Magic7屬實的話，無論是硬件配置還是外觀設計，滿分答卷！最後，你覺得這款榮耀Magic7怎麽樣？歡迎小夥伴們留言討論！