日本經濟産業省近日宣布，將在2024年度向晶圓代工廠Rapidus提供高達5900億日元的支援，重點投向制造電路的後工序技術研發，這一舉動標志著日本政府正大力推動國內芯片産業的升級與轉型。

Rapidus，這家由豐田汽車、電裝集團、索尼集團等多家企業聯合出資成立的公司，自2022年8月成立以來，就致力于開發新一代超低功耗半導體，以應對全球日益增長的芯片需求。如今，隨著AI技術的快速發展，AI芯片的需求也呈現出爆發式增長，Rapidus瞄准這一市場機遇，將研發重心放在了AI芯片的後工序技術上。

後工序技術，作爲芯片制造中的關鍵環節，其重要性不言而喻。它涉及到芯片的組裝、測試等多個環節，對于提升芯片性能、降低成本具有關鍵作用。在這一領域，日本具有競爭力的材料和制造設備技術，爲其在這一領域的研發提供了堅實的基礎。

日本政府此次對Rapidus的的支援，不僅體現在資金上，更體現在政策與資源的整合上。經濟産業省將爲Rapidus的後工序技術開發提供535億日元補貼，並與國內設備制造商和材料制造商合作，政企攜手推進芯片技術開發。這種合作模式，有助于將日本的先進技術和産業優勢轉化爲實際的生産力，推動國內芯片産業的快速發展。

Rapidus社長小池淳義在記者會上表示，“日本有優秀的設備和材料廠商，但沒有作爲（研發）出口的芯片廠商。希望大家齊心協力，制造出能夠爲全球做出貢獻的日本芯片。”這番話語，無疑彰顯了日本在芯片産業上的雄心壯志。

事實上，日本在半導體材料領域早已有著深厚的積累。根據天眼查數據顯示，日本企業在光刻膠、硅晶圓、CMP材料等半導體材料領域均有著長期的掌控力，這些材料是芯片制造不可或缺的關鍵元素。而隨著Rapidus等新一代芯片制造商的崛起，日本有望將這些材料優勢轉化爲芯片制造的實際競爭力。

此次日本經濟産業省對Rapidus的的巨額支援，無疑將加速日本在AI芯片後工序技術領域的研發進程，有望推動日本芯片産業實現新的突破。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，我們有理由相信，日本芯片産業將迎來更加廣闊的發展前景。（數據支持：天眼查）