前不久，NVIDIA 才推出了基于”Blackwell”新架構 AI 加速卡，最近才開始出貨，但下一代架構已出爐，代號”Rubin”，傳聞在性能上實現跨時代飛躍，同時功耗會顯著降低。
據知名分析師郭明錤消息，NVIDIA 的首款基于”Rubin” 架構的顯卡型號是 R100 ，預計將于2025年第四季度進入量産，或在Q3季度提前亮相展示，友商或可能在更早拿到樣品進行測試。
配置方面，NVIDIA R100 預計將采用台積電 3nm 工藝（EUV FinFET ），還采用光學收縮技術封裝，將是首款采用 4 倍光罩設計的加速卡；而最新發布的新的”Blackwell” 架構 B100 使用的是台積電 TSMC-N4P，3.3 倍網罩。不過封裝形式上不變，和 B100 一樣使用台積電 CoWoS-L 封裝。
由于新架構和新工藝，新的 NVIDIA R100 的功耗將有效降低，因爲 AI 市場客戶對功耗越來越敏感，NVIDIA 要求這一代必須功耗得到大幅改善，成爲開發設計部門首要任務。
最後，NVIDIA R100 還將采用 HBM4 堆疊顯存，最多有 8 個模塊，顆粒容量、堆疊高度和規格尚不清楚。
按照推進計劃，2025年Q4季度發布的話，那麽2026年才會上市發貨，因此基于”Blackwell”架構的加速卡差不多還有2年的壽命。
