一、intel SOMA的背景

lHaswell/Skylake IHS

lLGA1156-like package

lPCB thickness is between Haswell and Skylake

lNo SMDs on the back

lSoMa on the IHS in the wrong orientation

lIHS has batch number which indicates late 2014 production date

lnot an engineering sample, factory boxes say they have S-Spec SR26U

lvery weird Intel Part Number (IPN)

lapparently nearly 100K pieces were made

l4 “dies” under the HIS

laccording to u/coldwove , they aren’t functional (I tend to agree since there are no SMD’s anywhere)

二、SoMa的 die floorplan 基本介紹

下圖是Soma的die shot.

可以看到由四個一樣的硅片連接而成，類似于MCM封裝

每一塊硅片中，又由8塊一樣的模組組成，每一塊有8核的cluster單元，如下圖。

所以，一共是8*8*4片=256

三、dieshot 細節分析

該芯片被分爲四個具有重複結構或計算核心的大段。四個段中的每一個都包含 8x8 單元。分爲四個芯片。每個小芯片的“芯片尺寸”爲 7.775mm x 7.280mm = 56.60mm²。所有單元的總面積爲 163.84mm²（所有小芯片的總和 = 226.41mm²）。

這個結構有點類似于英特爾此前發布的Loihi，其結構如下圖所示

芯片尺寸表明可能采用 14 納米 Skylake 設計的雙核芯片。

芯片的細節圖1

芯片的細節圖2

芯片的細節圖3

四、總結

在芯片制造工藝發展逐漸趨緩的前提下，多芯片互聯技術，及芯片先進封裝技術，尤其是3D堆疊封裝得到了更多的關注和應用，爲極致的壓榨芯片的性能提供了更多的手段。