華爲正面臨日益嚴峻的國際壓力。美國自2011年以來對外國公司展開安全調查，華爲在2019年和2020年遭受重大打擊。2019年5月15日，美國將華爲列入實體清單，導致所有使用美國技術的公司須獲得美國商務部批准才能與華爲交易。這一舉措對台積電構成重大沖擊。2020年5月，華爲緊急訂購了價值7億美元的1500萬顆麒麟9000芯片。

在過去四年中，華爲經曆了起伏。其麒麟芯片持續升級，並成功搭載于Mate 60及P70上，營收穩步增長，去年重新跻身國內前五。然而，美國對華爲的制裁不斷加碼，從禁止提供高端芯片到限制向華爲供應特定技術，包括4G和WiFi等。

近日，據外媒報道，美國商務部撤銷了部分公司對華爲的半導體産品出口許可，盡管未透露具體公司名單，高通和英特爾均表示支持。高通確認，其被取消的許可包括向華爲出口4G和WiFi集成電路，預計本財年不再獲得來自華爲的收益。

此外，高通的市場份額因華爲轉向自主研發麒麟芯片而受損，預計2024年將失去華爲的所有訂單。華爲在2020年首次獲得4G産品的許可證，但這並未大幅改善其局勢，國內市場對4G芯片的需求並不高。

華爲自主研發芯片的能力使其能夠逐步摒棄高通芯片，隨著國産5G芯片産能的增加，高通4G産品的市場將進一步縮小。華爲的PC機仍依賴英特爾和AMD的X86處理器，這可能受到未來供應鏈的影響。華爲可能采用ARM架構來滿足PC和平板電腦的需求，這一策略已被蘋果通過其ARM架構M系列芯片的成功采用所驗證。

華爲的轉向ARM架構不僅是對當前壓力的應對，也是其技術自主化的重要一步。隨著高通和其他傳統芯片制造商的市場策略變動，華爲加速了自己的“塔山計劃”，該計劃旨在完全擺脫對外部芯片供應商的依賴，通過全面推進海思芯片的開發和應用，實現在關鍵技術領域的自給自足。

2023年，華爲終端BG總裁余承東和海思總裁何庭波在內部信中明確表示，華爲將繼續加大投資于自主芯片技術，尤其是在5G和AI領域。這表明華爲已將ARM技術視爲未來戰略的核心部分，並計劃在接下來的幾年內逐步替換掉所有依賴外部供應的處理器。

然而，華爲面臨的挑戰並非僅僅是技術轉型那麽簡單。國際市場的政治壓力和供應鏈中斷不斷考驗著公司的應變能力。爲了緩解這些壓力，華爲不僅在硬件上作出調整，同時也在加強軟件生態的建設，比如推廣鴻蒙操作系統，希望通過打造一個全新的生態系統來減少對外部軟件供應的依賴。

隨著時間的推移，華爲的自主研發能力得到了顯著增強。2024年，華爲宣布其自主研發的麒麟9100芯片量産，該芯片采用了最先進的5納米工藝，性能與國際頂尖水平相媲美。此外，華爲還推出了面向未來的N+2處理器，專爲PC和平板電腦設計，預計到年底産能將達到20K，徹底結束對外部高性能處理器的依賴。

在這一系列動作的推動下，華爲不僅穩固了自身在全球市場中的地位，還成功地轉型爲一個擁有完整自主知識産權的高科技公司。通過這些戰略調整，華爲不僅提升了自己在全球科技競爭中的競爭力，也爲中國及其他發展中國家在全球高科技産業鏈中的崛起提供了範例。