衆所周知，美國科學家率先發明了晶體管和集成電路，手裏掌握了大量的芯片技術專利，並且經過這麽多年的發展早已滲透進了全球産業鏈的方方面面，就連全球最大的芯片代工巨頭台積電和光刻機巨頭ASML，或多或少都是使用了部分美國技術和設備，根本不敢輕易得罪美國。所以當芯片規則被修改後，台積電便馬上切斷了對華爲的芯片代工服務，導致華爲陷入了長達三年無芯可用的窘境，可以說觸目驚心！

而在美國推出“芯片法案”之後，台積電董事長張忠謀也是選擇了赴美建廠，不僅投入了400億美元，還宣布將在美國建立四座3nm晶圓廠。其目的很簡單，一是想要獲得美國的扶持，更好的服務美國客戶；二則是企圖拿到“芯片法案”中的520億補貼。台積電的積極配合也得到了拜登政府的多次誇贊，當首座芯片廠移機典禮的時候，拜登、庫克和黃仁勳等“權貴級人物”都有來捧場，甚至拜登還親自發言表示歡迎台積電的到來，可以說震撼了整個業界！

但讓張忠謀做夢都沒想到的是，當台積電將部分設備和工程師轉移到美國工廠後，拜登政府終于露出了“獠牙”！其不僅沒有按承諾給予台積電員工相應的薪酬福利，反而修改了芯片法案規則，要求台積電必須交出核心數據和客戶資料，並且還要共享美國市場超額的利潤，否則便無法申請補貼。很明顯，所謂的“芯片法案，赴美建廠”完全就是一場騙局，其背後的真實目的就是要得到台積電的技術和産能，說直白點就是要把台積電徹底“掏空”！

對于拜登政府的突然變臉，張忠謀也是多次發出抗議，但無奈的是赴美建廠已經陷入了進退兩難的尴尬局面，拜登也並不買賬！因此張忠謀便只能用實際行動來“威脅”美國，其先是和掌門人劉德音宣布延遲赴美建廠的計劃，暫停申請芯片補貼，然後又在前段時間做出了一個重要決定，那便是將在嘉義科學園區建設1nm晶圓廠，並已經向相關部門提出了100公頃的用地需求，這意味著台積電最先進的産能依然會捏在自己手裏，通通不會放到美國去！

而更讓拜登始料未及的是，據《科創板日報》報道，近日台積電又突然宣布了一項重要決定，那就是計劃投入5000億台幣嘉義科學園區建設六座新工，主要是擴充CoWoS先進封裝産能，用來滿足2024年的芯片訂單！因爲目前台積電已經拿到了蘋果、英偉達和英特爾的3nm芯片訂單，據悉産線已經全年拉滿，就連台積電新掌門人魏哲家都曾表示，2024會把CoWos産量提高一倍，2025年則還會進一步提高産，可見台積電的訂單已經開始爆發了！

不過好消息是，台積電的這些先進産能依然沒有放到美國去，也就是說拜登政府想要用“芯片法案”掏空台積電的計劃徹底落空了！對此就連不少外媒都表示：張忠謀果然不是自己人！但即便如此，我們也不能對台積電抱有任何幻想，畢竟它的業務和重心始終在美國市場，至今也沒有重視大陸市場，因此腳踏實地的走自研之路、堅持大力投入研發、堅持鼓勵和扶持國産科技企業才是重中之重，只有這樣才能全面打破美國的芯片封鎖，再也無懼任何人的制裁！認可的請點贊！