如果要問，最近發布的新機當中，哪款最好看，或者，哪款手機的設計最能打動人，那肯定非紅魔9 Pro+莫屬了，它真的是那種長到大衆審美上的産品。線條簡約，棱角分明，正面無挖孔，背面無凸起。正如網友們說的那樣，紅魔做出了米粉心中真正的MIX，不知道大家喜歡紅魔9 Pro+的這種設計麽？今天讓我們一起來看看它的內部結構是怎樣的，又是如何把攝像頭做平的。
我手上這台機器是暗夜騎士版，跟那些被PPT過度美化的手機不同，紅魔9 Pro+的真機甚至比官方渲染圖還要好看。對于喜歡這類設計的朋友來說，它就是你心裏想要的那個樣子，科技感十足的外觀，像極了曾經網傳的那些概念機，用一個字來形容，那就是“酷！”。不過，好看歸好看，硌手也是真硌手，無論橫握還是豎握，單手還是雙手，基本都跟舒適無緣。因爲幾乎沒用弧線，所以上手之後也沒什麽貼合度可言，如果想用著舒服點，緩解硌手的問題，只能戴個手感好點的保護殼了。
下面開始拆解，關機後，取出底部的SIM卡托，金屬+塑料材質，邊緣紅色橡膠圈輔助防塵防水。
對于拆解來說，純平玻璃後蓋有三個好處，一是可以平放在加熱板上，保證後蓋和四周受熱均勻。二是能用吸盤輔助開後蓋，省了不少勁。三是不像邊緣有弧度那種後蓋粘得那麽緊，少了內弧外扣，只要溫度到位、粘膠軟化，很容易就能在粘膠位置劃開縫隙。實際情況跟預想的一樣，開後蓋的過程沒有遇到任何阻礙，可以說是不費吹灰之力。
後蓋內側外沿一圈粘膠，是那種黏性強、但不易褶皺結塊的軟膠，右側中間位置稍寬，起到了強化加固的作用，左側中上部因爲對應風道邊緣，空間有限，粘膠要窄很多，好在不影響密封性，剩下的位置粘膠寬度基本一致。
其實，這種純平玻璃後蓋還有個好處，那就是易複原。這是由它的結構和裝配方式決定的，金屬中框邊緣內側框架，承接後蓋的位置，做了一定程度的下沉，它的幅度跟玻璃的厚度相同，爲的是能讓後蓋剛好嵌入到框架裏。
只要開後蓋的時候不損傷粘膠，它的黏性至少還能剩下一半，後面複原的時候可以不用補膠，直接把後蓋粘回去，未來換電池的時候，比其他造型的後蓋方便不少，好拆也好裝，動手能力強的用戶，看著教程自己就能換。
由于後蓋和鏡片是一整塊玻璃，相機區域沒有凸起，也就不存在傳統概念裏的DECO。
相機區域在結構上只有一個金屬內襯，通過粘膠固定在後蓋內側，既對鏡頭起到了定位作用，也是對它們的一種保護。
左上角的數字是镂空半透的，能看到光線穿過來。右側的5個開孔中，左上角的橢圓形開孔對應閃光燈，外沿的黑色橡膠圈可以防止漏光。
在外側對應位置，還有一塊金屬裝飾片，除了美觀之外，另一個作用是形成適當的凸起，手機平放在桌面時，可以把後蓋稍微墊高一點點，形成一定間隙，避免鏡頭位置的玻璃被劃傷。
緊挨著的三個圓孔對應後置三攝，它們都設有泡棉圈緩沖保護，中間還加了三塊厚實的導電布。最下面的開孔對應風扇，透明镂空可以看清扇葉和氛圍燈效。那圈不規則的泡棉對應散熱風道，造型正好契合，既是一種緩沖保護，也起到了密閉風道的作用。中間大塊镂空泡棉，對應電池和散熱銅箔。
手機主體框架邊緣，還能看到粘膠殘留，它的黏性是足夠強的，好拆的同時，並不影響密封性。後置三攝，在蓋板這一層面基本也是持平的。周圍能看到大片裸露的金屬板，可見這次蓋板的金屬占比非常高，有利于散熱和信號傳導。
閃光燈采用雙LED燈珠配置，外沿設有一圈泡棉。紅魔9 Pro+增加了NFC功能，線圈在中間位置，延伸的FPC接到了蓋板內側。右側的白色方塊是氛圍燈導光板，邊角還壓著蓋板的固定螺絲。
蓋板和風道之間有一條縫隙，它們是獨立分開的兩部分，從邊緣的高度差和螺絲的位置判斷，蓋板是壓著風道進行固定的。
風扇位于左側，框架和鳍（qi）片都是金屬材質，轉速升級到了22000轉/分鍾，進風口的位置隱約可見金屬網。風道中間有一個圓點，泛著金屬光澤，它上面和旁邊沾了點黑漆，一開始沒細看，我以爲是自己說話噴上面的口水，還去擦了擦，發現擦不動，才知道是漆，攝像大哥看著我的奇怪舉動，笑得那叫一個開心。
風道下方有一大塊銅箔，覆蓋了電池大面積區域，並延伸到了音腔，通過粘膠固定，右下角能看到部分LDS激光鐳射天線。
稍微加熱一下蓋板位置，導光板的粘膠軟化之後，就可以撕下來了。
它的結構和原理很簡單，內側大部分區域都被黑色貼紙覆蓋，只留了一個細長條的空白區聚光，正好對應氛圍燈的位置，旁邊還有一圈黑色泡棉膠，既用來固定，又防止漏光，外側一圈黑色貼紙，中間留下大塊空白區，作用和效果跟內側一樣，聚攏的光線彙集在這裏形成發光板，正對後蓋的镂空半透數字和字母，也就是用戶從外面看到的可變色氛圍燈。
這裏有一個小細節，氘鋒透明版的氛圍燈是2顆燈珠，而暗夜騎士版則有3顆，理論上來說，亮度要高于氘鋒透明版。
撕開底部銅箔的粘膠，擰下蓋板和風道所有固定螺絲，先撬起取下蓋板，然後斷開風扇的BTB，再拆卸風道。
蓋板主體采用塑料+金屬材質，左上角4個觸點對應氛圍燈，旁邊是整塊的LDS激光鐳射天線，頂部揚聲器集成在蓋板上，它來自瑞聲科技，型號爲1115K，通過右下方的2個觸點跟主板連接。中間位置的兩塊泡棉，分別對應前置鏡頭和它的BTB。剩下的後置三攝，也都有泡棉緩沖保護，其中主攝還受到了“特殊照顧”，四個邊角對應位置加裝了厚實的導電布。微距鏡頭上方的2個觸點對應NFC線圈，右上方的3個觸點對應閃光燈。
主攝旁邊還有部分LDS激光鐳射天線，向外延伸到蓋板側面。
風道兩側風口的位置，都有紅色橡膠圈，提升風道的密閉性。
風道內側有大量硅脂殘留，它之所以采用金屬材質，除了加強結構強度之外，另一個作用則是輔助散熱，包括風扇的位置也有硅脂，散熱考慮還是非常周全的。下面的長條泡棉墊，對應主板A面靠下的一排BTB。銅箔內側還有一層石墨散熱貼，提高散熱效率。
後置三攝高度基本差不多，前置鏡頭背面和超廣角鏡頭BTB上都貼有導電布，耳機孔夾在兩者中間，紅外發射器在耳機孔右側，揚聲器對應位置設有镂空泡棉墊，旁邊是降噪麥克風，外面有金屬罩保護。
A面核心區域覆蓋有銅箔，並且還塗有硅脂輔助散熱，風扇對應位置也可以看到硅脂殘留。
下面一排核心BTB，其中電池有2個接口。右側邊緣連接了3條同軸線，有1條黑色的選擇了貫穿主板走線，並順著左側向下延伸。
跟常見的手機不同，側邊按鍵並沒有選擇觸點連接的方式，而是通過一條FPC連到了主板A面，爲了避開風扇，FPC還做了一個圓角變形，BTB接口位置有2個特別小的字母“ON”作爲標注。右上方和左下方各有1顆子母螺絲，既可以作爲蓋板螺絲的固定螺母，也可以作爲主板的固定螺絲。
依次斷開電池、主副板FPC、USB接口和電源鍵的BTB，以及右側的3條同軸線，撕開前置鏡頭背面的導電布，斷開BTB後取下。
接著處理耳機孔，它卡得比較緊，拆的時候一定要小心，別傷到FPC，後期如果耳機孔出現故障，是可以單獨更換的。
斷開超廣角鏡頭和微距鏡頭的BTB，其中微距鏡頭可以直接取下來。A面沒有看到主攝的BTB，推測應該是接在了B面，因爲周邊實在是沒有地方設置基座了。
電池BTB旁邊貼著一塊黃膠布，下面還有1顆主板固定螺絲，擰下它和另外2顆子母螺絲，就可以撬起取下主板了。
主攝的BTB果然接在B面，斷開後取下，超廣角鏡頭粘在了機身框架上，用鑷子撬起取下。
前後四攝湊在了一起，5000萬像素三星GN5主攝，傳感器面積1/1.57英寸，跟前代保持一致，不過，重新設計了鏡頭組件，增加了OIS光學防抖，看著體積好像變大了，實際上只增加了長和寬，厚度反而比前代更薄了，主要還是爲了降低鏡頭高度，把後蓋做平。5000萬像素三星JN1超廣角鏡頭，傳感器面積1/2.76英寸。200萬像素格科微GC02M1微距鏡頭，傳感器面積1/5英寸。1600萬像素豪威OV16E1Q前置鏡頭，采用屏下算法4.0技術。
視線回到主板，它采用單層PCB，在耳機孔和其他薄弱位置，都采用了金屬片加固。
A面所有BTB基座都沒有泡棉圈或者橡膠圈，電容和小部件也都沒有點膠，紅魔把保護措施放在了蓋板和風道內側，通過泡棉墊對BTB連接器進行緩沖保護。
紅魔9 Pro+增加了紅外功能，發射器位于超廣角鏡頭BTB上方。B面情況跟A面一樣，主攝BTB基座沒有泡棉圈，小部件同樣沒有點膠。左上角可以看到降噪麥克風的圓孔，前置環境光傳感器集成在PCB上，並且做了疊層墊高處理。大部分屏蔽罩都覆蓋有銅箔，核心區域還塗有硅脂輔助散熱。
撕開所有銅箔，下面還有一層散熱材料，提升散熱效率。B面最顯眼的那顆是來自鎂光的LPDDR5X運行內存，它下面壓著的綠色芯片就是高通骁龍8 Gen 3處理器，旁邊還遮蓋著一顆差不多大小的芯片，是來自東芝UFS 4.0閃存，處理器另一側，那個略顯反光的芯片，是來自高通的PM8550電源IC。
拆掉主板之後，空出來的框架上還有不少小細節。左上角的FPC對應遊戲肩鍵，耳機孔位置有專門的限位設計，所以才會卡得那麽緊。
它旁邊有一塊泡棉墊，對應主攝的BTB，前置鏡頭和降噪麥克風的位置有泡棉圈緩沖保護，環境光傳感器對應位置設有橡膠圈。
包括處理器、風扇、主攝在內，對應的金屬框架位置，都做了镂空下沉處理，其中處理器和風扇主要是爲了散熱，因爲它們的位置都可以直接接觸到VC均熱板，所以才塗了很多導熱硅脂。
主攝下沉則是爲了降低鏡頭的位置，避免凸出，保證後蓋可以做平。這三個位置的镂空還有一個共同點，那就是爲了控制機身厚度，避免擠占更多的縱向空間。兩側風口都做了斜切處理，正好跟風道對應位置契合，做成斜切效果，更有利于風道貼合，以提升密閉性。
視線轉向下方，擰下副板區域所有固定螺絲，撬起取下蓋板，揚聲器集成在上面，通過右側延伸出的2個觸點與副板相連，它同樣是來自瑞聲科技的1115K音腔，與頂部那顆同尺寸、同型號，構成雙1115K的立體聲雙揚組合。蓋板內側有4塊泡棉，分別對應副板上的3個BTB和振動馬達。
依次斷開肩鍵、指紋識別和主副板FPC的BTB，以及2條同軸線，擰下副板的固定螺絲，撬起取下副板。
跟主板一樣，副板上所有BTB基座都沒有泡棉圈和橡膠圈，電容和小部件也沒有點膠，麥克風集成在副板上，有金屬罩保護，USB接口對應位置有金屬片加固。
撕開肩鍵的FPC，撬起取出USB接口，它通過一條FPC直連主板，接口爲USB 3.2 Gen 2標准，外面包裹有防塵防水的橡膠圈。
框架上揚聲器和麥克風對應位置設有泡棉圈，下面采用防呆設計，避免卡針插錯損傷麥克風。
振動馬達粘在了框架上，通過2個觸點連接副板。肩鍵旁邊還有一小塊PCB，通過1顆螺絲固定，那條單獨的黑色同軸線就連接在上面。
電池中間靠上位置能看到2條細細的紅線，它們是NTC溫度傳感器。電池采用易拉快拆設計，根據圖示撕開膠布，切記，要撕到底，中間不要斷開。
操作得當的話，電池很輕松就能拆下來。紅魔9 Pro+的電池采用雙電芯、雙接口方案，雙電芯等效總容量爲5500mAh，支持165W有線快充。制造商爲東莞新能德科技有限公司，電芯供應商爲ATL。在電池上端的黑膠布裏，還包裹著一塊綠色PCB，上面集成有電池接口的FPC和電池管理芯片，那2條NTC溫度傳感器也連到了上面。
拆掉電池之後，就可以撬起取下振動單元了，這也是一顆X軸線性馬達，它來自橫店東磁，型號爲LM0815B。從實際體驗來看，肯定不如前代的雙X軸線性馬達出色，紅魔9 Pro+在震感這一塊，屬于是減配了，主要原因還是ID結構變化，壓縮了內部空間，很難再實現雙馬達的配置，不得已退而求其次，改成單個的長條形馬達，不過，供應商跟前代是一樣的。
最後來處理幾個邊緣的小部件，斷開那條單獨的黑色同軸線，擰下固定螺絲後取下PCB。旁邊同軸線下面還壓著2顆固定螺絲，挑開同軸線，擰下固定螺絲，取出黑色線槽，下面還有一塊PCB，斷開它的BTB連接器，擰下單獨1顆固定螺絲，取出PCB，上面集成有1顆麥克風，開孔位于側邊中框上，避免橫屏遊戲時遮擋上下麥克風而影響收聲。電池倉下方有大面積镂空區域，直接接觸VC均熱板，輔助電池和FPC散熱。
到這裏，紅魔9 Pro+的拆解就基本完成了。它的整體結構跟前代類似，大的區塊劃分沒有太多變化，調整和優化主要集中在一些細節上。
後置相機模組的位置從中間挪到了左邊，三顆鏡頭和閃光燈從縱向一字排開，改成矩陣排布，提高了主板的利用率，鏡頭整體下沉，不再凸出于後蓋。
RGB燈帶的數量，從3組減少到1組。風道這次被壓在了蓋板下面，並承擔起了主板A面的部分散熱需求，風扇也從單獨裝配，變爲了與風道集成在一起。閃光燈從單LED升級爲雙LED燈珠，並且在蓋板上增加了NFC線圈，風扇從20000轉升級到了22000轉，增加了紅外遙控功能。
主攝的接口從主板A面換到了B面，並升級了OIS光學防抖，超廣角鏡頭也從800萬像素升級到了5000萬像素的三星JN1。主板固定螺絲從2顆增加爲3顆，處理器升級爲骁龍8 Gen 3。爲了控制機身厚度，避免攝像頭凸出，處理器、風扇、主攝對應位置的框架都做了镂空下沉處理。底部揚聲器從1216規格，變爲了1115規格。Type-C接口升級到了USB 3.2 Gen 2標准，振動單元從上下雙X軸線性馬達，降爲了下方單個馬達。電池裝配增加了易拉快拆設計，方便用戶將來自行更換，容量也從5000mAh升級到了5500mAh。上下2顆肩鍵的連接方式，從觸點改爲了FPC+BTB直連。從拆解角度來看，紅魔9 Pro+的做工、用料、工藝、細節處理，以及內部集成度方面，都有一定提升。
唯一的槽點可能就是振動單元了，之前的雙X軸線性馬達組合，還挺有特點和優勢的，至少從用戶體驗來說有所減弱，下一代産品再調整的話，我覺得有兩個方案可以考慮一下，一是通過進一步優化內部結構，騰出空間之後，再度回歸雙馬達的配置。二是沿用單馬達的設計，通過升級馬達的配置來提升體驗，比如更換尺寸更大、規格更高的馬達，供應商選擇技術更加成熟的瑞聲科技。
至于把後蓋做平這件事，前面拆解的時候也提到了，主要是通過框架镂空下沉和壓縮鏡頭模組體積來實現的。
這種設計，對于玻璃的要求非常高，需要同時滿足兩個條件，一是要有很高的結構強度和剛性，結實耐用，防摔耐造，抗刮防劃，二是要能滿足鏡頭的光學要求，清晰度、透光度都要足夠高，紅魔爲了實現這一效果，應該是花了不少成本。先不說這東西有沒有實際意義，至少從美觀的角度，紅魔追求極致的精神和態度值得肯定。關于購買，我個人的建議是，如果對快充和內存組合沒有太多執念的話，紅魔9 Pro更有性價比。因爲，買紅魔手機的，多數是重度遊戲玩家，在處理器、屏幕、散熱這些核心配置相同的情況下，多1000mAh電池容量，遠比165W快充來得實際，12GB運行內存基本也夠用了，預算並不寬裕的話，還是能省則省的好，畢竟大家賺點錢都不容易。
最後結尾聊一個拆解相關的話題，這期要說的是紅魔9 Pro+上用的那顆“格科微GC02M1微距鏡頭”。估計這個品牌和型號，很多人會感到陌生。格科微的全稱是“格科微電子(上海)有限公司”，主營業務包括CMOS圖像傳感器、顯示驅動IC，以及相關産品的設計、封測和銷售。GC02M1算是格科微旗下的熱門産品，實際上，它在手機市場的應用還是非常廣泛的，由于自身硬件水准一般，傳感器面積和像素都屬于低端水准，所以就成爲了湊數鏡頭裏的常客，如此尴尬的參數，手機廠商是不會對外宣傳的。
從一些電商平台可以查到，采用GC02M1制成的UVC攝像頭模塊，帶PCB、USB接口、麥克風，而且免驅動，插在電腦上直接就能用，這樣一套的價格是29.9元，而且這是單個購買的零售價，要是大量批發還可以更便宜。而同樣來自格科微的另一款200萬像素鏡頭GC02M2，批發價才20元一個，足見湊數鏡頭的成本是多麽低，廠商只需要花十幾二十塊錢，就能實現單攝變雙攝、雙攝變三攝、三攝變四攝的效果，進而營造出高級感，獲得消費者青睐，而這波操作所帶來的零售溢價，可遠不止一二十元，簡直是賺麻了。
一般來說，無論手機還是平板電腦，配備的200萬像素鏡頭，大概率就兩種，一種是微距鏡頭，一種是景深鏡頭，別管它的功能是什麽，就硬件素質而言，基本別指望什麽效果了，你想想，一二十塊錢的鏡頭，能拍出什麽微距和景深效果來，充其量也就掃個碼、圖個樂罷了。另外，在使用過程中，大部分日常拍照場景，手機是不會調用這類湊數鏡頭的，消費者一般也看不到它們的真實性能和表現，用戶看起來不錯的微距拍攝，實際上都是由主攝完成的。如果細心觀察就不難發現，當手機拍照時真的觸發了微距鏡頭，畫質立馬會下降一大截。所以，買手機的時候別光看攝像頭數量，真正有參考價值的，還是每顆鏡頭的硬件素質，比如光學尺寸和像素尺寸這些，數量多未必有用。
另外大家也別小看了格科微，它可是一家正兒八經的上市公司，那些看似不起眼的湊數鏡頭，已經成爲格科微業務新的增長點。這方面，可以看一組有趣的數據，2020年全球CMOS市場份額排行裏，索尼、三星、豪威占據前三名，銷售額排名前三的也是它們。可是，如果按照出貨量排名的話，第一就變成了格科微。也就是說，格科微的營收和銷售額雖然比不過那三家，但賣出去的CMOS數量，卻比索尼還要多。在競爭激勵的手機CMOS市場中，面對強大的索尼和三星，部分國産CMOS廠商“彎道超車”，借助中低端手機玩“湊數鏡頭”的策略和需求，突出重圍，找到了一條適合自己的“悶聲發財”之道。
