芯片的重要性無需多言，單從美方一直實施芯片限制就能明白，越是不想讓我們芯片進步，我們就越應該加速發展。然而，華爲卻因此不得不面對美方的芯片封鎖。

華爲除了5G做到全球領先外，芯片設計能力也達到全球一流水平，重點是芯片制造問題也在解決，先是麒麟9000S，如今是麒麟9010。對此，美方高官再次發聲了！

手機SoC芯片功能相當于PC電腦的CPU，可以說是手機的核心芯片，某種程度上甚至比CPU更加複雜，因爲手機不像電腦那麽大，留給芯片的空間也就越來越小。

因此，手機芯片設計就要不斷向微縮發展，在指甲蓋大小的芯片上要集成上百億個晶體管，並且還要保證實現想要的功能，其設計難度可想而知，但華爲卻做到了。

華爲旗下的海思就專門研發芯片設計，其設計的麒麟芯片代表國內SoC的最高水平。

在美方實施制裁以前，華爲的麒麟芯片已經可以跟蘋果A系列、高通骁龍媲美，甚至某些還實現超越，就比如率先集成5G基帶，高通晚了一年半，蘋果現在也不能。

華爲手機憑借麒麟芯片沖進高端手機市場，如今憑借自研麒麟芯片，手機再次熱銷。

曾經，麒麟芯片盡管只是華爲自用，但在國內市場的份額一度超過了高通骁龍，海思還憑借麒麟銷量一度跻身全球十大半導體企業，但最終因爲美方限制一度沉寂了。

因爲美方讓台積電停止了麒麟芯片代工，華爲陷入了無芯可用的艱難局面，海思的芯片出貨量一度歸零。盡管海思沒了收入，但華爲並沒有放棄，一直積極支持研發。

盡管海思一直沒有消息，但研發並沒有停止，終于僅用三年多時間就實現麒麟回歸。

麒麟9000S芯片自去年8月底回歸後，據知名調查機構統計數據顯示，2023年第四季度華爲海思芯片出貨量達到680萬片，同比暴漲了5121%，收入達到70億美元。

在美方的嚴密封鎖下，能夠解決芯片制造問題實屬不易，但自研麒麟回歸說明已經成功了，再加上芯片的出貨量還如此驚人，這簡直就是對美方芯片限制的直接嘲諷。

重點是，搭載自研麒麟9000S的華爲手機連發布會也沒開，還趕在美商務部長雷蒙多訪華期間上市銷售。于是，不少網友調侃雷蒙多成了華爲Mate 60系列的代言人。

雷蒙多對此自然非常不爽，表示這款芯片讓她非常不高興，還揚言要對其進行調查。

不過，半年多過去了，美方並沒有調查出什麽實質性結果，反而華爲麒麟芯片再次叠代升級了。近日，華爲Pura 70系列再次悄然上市，又帶來了全新的麒麟9010。

華爲這次新款手機接近100%國産不說，麒麟9010相比麒麟9000S性能提升10%。

這明顯可以看出麒麟芯片的進展，重點是依然不采用美方技術。對于這款芯片，大家肯定會想知道雷蒙多對此的反應，近日美媒《60分鍾》專門就此采訪了雷蒙多。

在這次采訪中，美商務部長雷蒙多承認去年遭華爲芯片“打臉”，但她表示華爲麒麟芯片存在明顯的差距，先進性上依然落後于美方，這正說明美方出口管制成功了。

並且，雷蒙多還表示美方擁有全球最先進的半導體，記者犀利反問指的是台積電嗎？

對此，雷蒙多幾乎無言以對，但還是強詞奪理，因爲已經通過施壓和補貼等手段，邀請到台積電、三星等去美建廠，但真正量産還需要時間，先進制造還要依賴外部。

對于雷蒙多的訪談，外媒直接表示，可以看出美方似乎無能爲力了，近幾年不斷加碼芯片限制，不僅沒有阻擋了我們芯片發展，反而促進了大陸芯片産業的加速突破。

如今，我們不僅在先進芯片的有所突破，成熟制程芯片也逐漸占據主導優勢。近日消息顯示，今年第一季度大陸芯片總産量同比飙升40%，預計2027年將全球第一。