根據海關最新數據，今年1-11月，中國芯片進口總量爲4376億顆，同比減少600多億顆，進口總額爲3166億美元，同比減少626億美元。

這是繼2022年減少1291億顆，進口額減少了970億元的基礎上，再次大幅下調進口額。

芯片進口減少，首當其沖的就是海外芯片廠商。

芯片代工龍頭台積電，今年1-11個月，營收爲630億美元，同比下降了4.1%，但是這個成績應該是芯片制造企業中最好的了。

三星前三個季度，芯片業務虧損了700多億人民幣，SK海力士也不好過，前三季度虧了204億，美光虧損414億。

存儲三巨頭，虧成了存儲三狗熊。

英特爾前三季度虧損近百億，這還是在AI芯片熱賣的前提下，如果沒有AI盛宴，英特爾恐怕虧得更多。

高通在遭遇麒麟9000S後，果斷采取了措施，裁員1200多人，實施內部重組方案。蘋果公司也下調了iPhone 15的出貨量目標，並且A17仿生芯片也砍掉了部分訂單。

受此影響，台積電總裁魏哲家近日表示，2023年通貨膨脹、成本上漲，日子不好過。2024年仍具有不確定性，因爲面臨著手機芯片的砍單行爲。

海外芯片龍頭企業都如此了，那些不知名的小企業，估計已經因爲中國進口芯片額度的下調，已經一片哀嚎了。

那麽國內芯片企業如何呢？能不能逆勢崛起，搶占海外企業的市場份額呢？

我們都知道芯片的重要性，是經濟發展、航天軍工、工業信息乃至日常生活不可或缺的商品。

算力及人工智能被稱爲第四次工業革命，更是離不開芯片，沒有芯片就沒有工業底座，沒有底座何來的高樓大廈啊？

如今，中國進口芯片持續減少，是需求下滑，市場萎縮了嗎？其實不然，中國依然是全球芯片需求第一大國，更重要的是國産芯片快速的崛起，國産替代正在加速。

2022年起，國內芯片制造商就開始大規模擴産，籌建新的生産線。

中芯國際作爲內地晶圓制造的領頭羊，2022年斥資1700億元，在北京、天津、上海、深圳新建4座晶圓廠，主要制造14nm、28nm等成熟工藝制程的芯片，涉及産能35萬片/月，

中芯國際的成熟工藝開發了多個平台，包括電源模擬、高壓驅動、微控制器、混合信號、射頻、圖像傳感器等。

這些産能70%以上提供給國內企業，20%提供給海外企業，還有部分産能是共用的。

隨著AI、物聯網、新能汽車的快速發展，芯片的需求量也會越來越大，中芯國際有望長期受益。

除了中芯國際外，國內其他晶圓代工廠也在積極擴産，這一點可以從半導體設備的進口額看出來。

芯片制造環節，最關鍵的建造晶圓廠，而晶圓廠資本開支中，設備占比高達70%~80%。所以我們可以通過設備購買情況觀察出代工廠商是否在積極擴産。

2023年1-10月，中國半導體設備進口總額達到了337億美元，同比增長了67.4%。這些設備主要來自美國的泛林集團、科磊，荷蘭ASML、日本的東京電子。

而相關數據顯示，這幾家公司在中國的營收大幅提高，占比都超過了40%。這就說明，中國正在大幅進口半導體設備，爲擴大芯片産能做准備。

未來，中國芯片制造商將吃掉越來越多的産能。

根據相關數據，今年前11個月，中國就進口了22000億的芯片，預計全年將接近25000億。如果中芯國際能夠吃下其中的一部分産能，就會“賺麻了”。

但令人尴尬的是，由于美國的打壓限制，很多芯片企業找不到代工廠，例如華爲海思、壁仞科技。

華爲海思是國內芯片設計龍頭，能夠設計世界領先的3nm SoC，但是失去台積電代工後，這些先進的芯片只能躺在研發室中。

目前，華爲能夠拿到的最先進的芯片就是麒麟9000S，多家研究機構拆解後，一致認爲麒麟9000S等效于7nm。

壁仞科技是AI芯片領域的新秀，但是研發實力強勁，設計的BR100 16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，僅考慮算力的話，接近了英偉達H100。

但是，由于美國的打壓限制，壁仞科技找不到代工廠商，先進的BR100只能是PPT。

那麽中芯國際爲什麽不爲這兩家企業代工呢？是沒有這個能力嗎？

從CEO梁孟松說辭中，我們了解到，早在2020年，中芯國際就具備了28nm、14nm、N+1工藝的制造能力，2021年7nm風險試産，按照時間進度分析，中芯國際完全具備7nm芯片制造的能力，而且良品率不會太低。

但是，中芯國際使用的設備大部分都是進口設備，來自美國、日本、荷蘭，而根據美國的芯片規則，中芯國際是不能使用這些設備爲某些特定企業來制造芯片的。

這些特定企業就包括華爲海思和壁仞科技。

如何破解這個難題呢？加大國産設備研發力度，積極使用國産設備。

關鍵是國産光刻機。

光刻機號稱是工業皇冠上的明珠，目前被荷蘭ASML、日本尼康把控，ASML爲絕對的龍頭，掌控著100%的EUV光刻機，90%以上的浸潤式DUV光刻機。

如果我們能夠攻克浸潤式DUV光刻機，經過多次曝光後就能夠實現7nm工藝。

從目前的信息來看，浸潤式DUV光刻機（國産28nm光刻機）關鍵的四大核心技術已經攻克，即將與大家見面。

1、光源由北京科益虹源打造；

2、雙工作台由清華大學和華卓精科共同打造；

3、浸潤系統由浙江啓爾機電打造；

4、光學鏡片由中科院長春光機所制造。

5、整機系統則由上海微電子負責完成。

技術上完全可行，試驗機也已經完成，剩下的就是測試、量産、配套，這個環節大概需要1至2年左右。

只要光刻機攻克，芯片制造的九大核心設備（光刻機、蝕刻機、離子注入機、PVD、CVD、機械抛光機、金屬蒸發設備、清洗設備、檢測設備）就會全部實現。

屆時完全自主的純國産芯片生産線就會誕生，磨合、升級、叠代後，就能實現7nm國産芯片。

這樣的生産線，進入中芯國際的廠房後，就可以爲不受限制的爲全球任何一家芯片廠商代工，包括華爲海思、壁仞科技。

屆時，中芯國際的産能將會急速的釋放，進一步蠶食海外代工廠的市場份額，海外市場恐怕就是不是哀嚎了，恐怕哭都哭不出來。

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