華爲技術有限公司及其合作夥伴芯片制造設備開發商SiCarrier已經找到了規避制裁的方法，並開始使用技術含量低但有效的技術生産先進半導體。他們已經提交了SAQP方法的專利申請，該方法允許他們在沒有荷蘭紫外光刻壟斷者 ASML 的機器的情況下打印5 nm芯片。因此，在過去的一年裏，中國已經掌握了7納米和5納米標准的芯片生産。

硅晶圓上的四重布線技術提高了晶體管的密度，從而提高了晶體管的性能。據BI報道，中國公司華爲最近提交了一項專利申請，希望利用這種方法來提高更複雜和先進半導體的設計和生産自由度。

“如果人工智能是機器人的大腦，那麽RPA就是它的手臂。”軟件機器人能做什麽？

華爲合作夥伴芯片制造商SiCarrier去年年底獲得了自對准四重應用（SAQP）技術的專利。該文件討論了SAQP、深紫外光刻技術以及使用5納米工藝技術生産微芯片的設備的使用。所聲明的方法使得無需使用該行業壟斷者荷蘭ASML生産的機器成爲可能。

美國TechInsights研究公司的Dan Hutcheson表示，從長遠來看，中國仍需要以某種方式購買深紫外光刻設備，但對于5納米芯片來說，獲得專利的SAQP技術就足夠了。確實，生産成本很可能會高于台灣台積電，而台積電有能力將生産成本降至最低。

最先進的量産微芯片是采用3nm技術制造的，例如台積電爲蘋果制造的微芯片。中國擁有7納米工藝，因此更先進標准的出現將使下一代電子産品的生産得以開始。該國政府和私營部門正在盡一切努力縮小中美之間的技術差距。

據外媒報道，華爲可能會在今年冬天發布其Vision Pro的類似産品，即蘋果的VR 眼鏡。但重量輕兩倍，且價格更便宜。這款耳機甚至可能有相同名字——Vision Pro，因爲華爲早在2019年已在中國注冊Vision Pro商標。