英特爾殺瘋了：1.8nm工藝已實現，還要幫“對手”代工芯片

近期，英特爾攜1.8納米工藝技術的大成，開啓了新的合作篇章，竟向曾經的對手伸出了代工之手。在芯片制造領域，長久以來，大廠商自主完成從設計到生産的全過程，這種被稱爲IDM的模式，英特爾就是其典型代表。

然而，隨著技術的日新月異和分工的日趨精細化，芯片行業逐漸演變爲一個設計、制造、封測相分離的生態。在這一變革中，英偉達、AMD和蘋果等設計巨頭選擇專注于芯片設計，將生産任務交給台積電和格芯等代工巨頭，而封測環節則由如日月光般的企業負責。這種分離模式使設計公司能夠避免巨額的生産線建設成本，代工廠則可以集中精力于工藝技術的提升。

唯獨英特爾，堅守IDM模式，這也導致它在工藝進步上逐步落後于台積電和三星，性能提升停滯，被貼上了‘技術停滯’的標簽。不甘心落後，英特爾在Pat Gelsinger 2021年擔任CEO之際，推出了‘IDM 2.0’策略，宣布不僅爲自己生産芯片，更將向外提供代工服務，與台積電、三星展開正面競爭。

爲了在這場競爭中占據優勢，英特爾決心突破現有的14nm、10nm、7nm工藝，直追3nm之下的先進技術。2021年，英特爾還爲自己的新工藝重新命名，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，承諾在2024年完成這5大工藝的開發。許多人對此表示懷疑，認爲這是不可能的任務。

然而，在2月22日的Intel Foundry Direct Connect大會上，英特爾展示了其堅定的決心和顯著的進展。”

其實在Pat Gelsinger接任英特爾CEO以後，他就帶來了一場革命性的演出。這不僅是英特爾自身生産能力的再次肯定，也是其開放姿態的展示，英特爾決定向外開放其制造服務，直接與台積電和三星等巨頭進行競爭。

隨著技術的發展，英特爾明白，單靠擠壓已有的14nm、10nm、7nm工藝是無法維持競爭力的。因此，公司決心投身于工藝技術的大潮中，直指3nm及以下的先進制程。2021年，英特爾對外宣布了一系列新工藝的命名，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，展現了其在未來四年內完成這些領先工藝的雄心壯志。

英特爾的這番布局，在2月22日的Intel Foundry Direct Connect大會上得到了具體展示。會上，英特爾宣布其1.8納米級的Intel 18A工藝已成功完成流片，而1.4納米級的Intel 14A工藝也正式亮相。這些成就不僅證明了英特爾在工藝進步方面的實力，更直接向市場展示了其與台積電、三星競爭中的領先地位。英特爾的這些進展，不僅是對其技術實力的一次展示，更是對全球半導體産業競爭格局的一次重塑。

英特爾在半導體市場的新動作，不僅僅停留在技術層面的突破。近期，他們宣布與微軟達成了重大訂單，采用1.8nm工藝生産芯片，這一消息震驚了行業。更爲意外的是，英特爾與ARM展開了合作，同意代工基于ARM架構的芯片。

這一決策在業界引發了廣泛討論，因爲長期以來，英特爾的x86架構與ARM在多個領域展開了激烈競爭。現在，雙方的握手合作，標志著英特爾策略上的靈活調整，以及對市場變化的快速響應。這種跨界合作不僅能爲英特爾帶來新的客戶和市場，也顯示了其在全球半導體生態中的中心地位正在逐步強化。

此外，ARM的高級管理層在一次公開場合笑談此次合作，將之比喻爲“在Windows系統上運行iTunes”，形容這一合作的獨特和新奇。

眼下，業界翹首以待，看英特爾的Intel 18A工藝能否按計劃量産。這一成就若能實現，台積電和三星可能將面臨前所未有的壓力。畢竟，憑借著其深厚的技術積累和品牌影響力，英特爾若在技術創新上持續領跑，勢必能夠吸引衆多訂單。繼續關注我們，以獲得更多更新。