現在的數碼卷的很厲害，以手機爲例，經常是旗艦手機上的某個配置下放到中端産品上去，比如旗艦手機的鏡頭模組用的中端機上，比如旗艦手機的處理器用到中端機上，這樣的中端産品，無疑會具有更好的競爭力。
在電腦産品上，也有類似的趨勢，選擇這樣的産品，無疑會更有性價比一些。拿微星主板來舉個例子，通常的刀鋒钛系列都是在中高端産品上，例如intel主板的高端Z系列，在中端B系列上是看不到的。不過有一款就是例外，這就是微星的MPG B760M EDGE TI WIFI，在B系列上能看到刀鋒钛産品，這款主板應該不錯。
這款主板的盒子是刀鋒钛系列傳統的包裝，上面有産品的型號，MPG B760M EDGE TI WIFI。
盒子的背面，則是有産品的一些技術特色和外觀圖。
打開盒子，看看配件，有各種紙質資料和貼紙。
可拆卸的立式天線，SATA硬盤線，M.2 螺絲螺栓，一根ARGB延長轉換線。
取出主板，M-ATX規格，看來沒有頭暈給我發個大板，哈哈。主板底色是常規的黑色，一體式IO散熱、M.2 槽以及南橋芯片都覆蓋著銀白色的裝甲，上面是特色的龍紋標記和條紋，具有明顯的産品系列特色。
主板的供電非常重要，這款微星MPG B760M EDGE TI WIFI采用了 12+1+1相智能供電電路，配有75A的DrMOS，可以穩定輸出。這塊主板采用了6層服務器級PCB板設計和2盎司銅，確保具有優秀的電氣性能。同時，爲了實現良好的散熱效果，在兩側的DrMOS管上面使用了一體式VRM散熱片，褶皺式設計可以大大增加散熱面積。而且，使用了高品質7W/mK MOSFET 散熱墊，可以爲提高散熱效果助力。
從主板的外側角度看，可以看到這一體式VRM散熱片兩側均有褶皺，而且高達5層，散熱面積很大。CPU供電是8+8PIN，而且是實心針腳。實心針腳，具有更大的接觸面積，低阻抗，可以提高供電穩定性。同時實心針腳具有高耐用度，可以應對高電流的需求。在處理高負載電流時，實心針腳設計可以更穩定地將12V 供電傳輸到處理器。
這款主板支持DDR5內存，4根DDR5插槽經過了針對性的優化設計，它通過線路獨立設計，降低阻抗並減少電路幹擾，從而可以確保內存高頻信號傳輸的穩定性和可靠性，支持高達7800+MHz以上的內存頻率。
雖然是M-ATX主板，它的各種功能端子齊全，在上邊右側和右側中上部，分別有5V ARGB接口，CPU_FAN接口，PUMP_FAN單獨的水泵接口，可以提供高達3A的電流輸出，確保散熱無憂。前置面板的USB-A接口和USB-C接口。
右側下部則是有4個SATA接口，同時在主板下側這邊，也還有2個SATA接口，非常豐富。在這個角落還有一個風扇接口，以及前置面板的按鈕連接端子。
主板的底邊各種接口豐富，常用的各種接口均有，包括音頻接口，12V RGB接口，2個風扇接口，5V ARGB彩光接口，2個USB 2.0接口等等。
主板的下半部分，可以看出有3片散熱裝甲，分別覆蓋著M.2硬盤插槽和南橋的上面。其中最上面的一塊M.2散熱裝甲是免工具拆卸設計的。主板有2個PCI-E插槽，其中第一個是PIC-Ex16規格，支持PCIe 5.0 x16，並且采用了強化設計。第二個則支持PCIe 3.0 x4。這裏在第一個M.2插槽的上方還有個系統風扇接口。
將M.2裝甲取下，可以看到有3個M.2插槽，快拆設計，均爲最大支持2280規格，支持PCIe 4.0 x4，其中第一條來自CPU，其余2條來自芯片組。
一體式IO接口，從左到右分別是4個USB 2.0接口，板載DP接口和HDMI接口，清除BIOS按鈕（注，指的是恢複默認設置），3個紅色的USB 3.2 Gen 2接口，一個USB-C接口支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps高速傳輸。有線網絡接口支持2.5Gbps，2個無線天線接口支持WiFi 6E，以及最右側的音響接口。
將一體式VRM散熱片拆掉，可以看見CPU供電模塊采用的PWM主控芯片瑞薩RAA229132，DrMOS爲RAA 22075R0,最大支持電流爲75A。在主控和DrMOS之間的銅色圓環，是電源相位的接地架構的一部分，微星獨家設計。這項專利設計能夠抑制電源相位所産生的電磁幹擾（EMI），並有助于有效地將熱能傳導到具有接地特性的銅平面。
一體式IO接口拿掉上面的散熱部分，可以看見下面的器件排列整齊，做工精致。
總的來說，我們看這款微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，初次的印象還是很好的。它采用了12+1+1相供電，75A，6層服務器級PCB板設計，2盎司銅，爲電腦的整體運行提供了良好的運行基礎。整體散熱設計優秀，一體式VRM散熱片，褶皺設計可以大大增加散熱面積。高品質7W/mK MOSFET 散熱墊，可以爲提高散熱效果。大面積的M.2裝甲爲M.2硬盤和南橋提供散熱。接口豐富，類型齊全，同時帶有高達3A電流支持的水泵接口，可以適用各種風扇和水泵。很是期待它的表現，下一篇就是來分享下裝機測試的效果了。
