力積電和印度塔塔集團合作興建的12英寸晶圓廠舉行動土典禮。力積電董事長黃崇仁表示，該工廠將于2026年底量産28納米半導體芯片。

2月29日，印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙宣布，批准設立3座半導體工廠，其中就包括塔塔集團與力積電合作建設的印度首座12英寸晶圓廠。

此前的信息顯示，該晶圓廠位于印度古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比（約110億美元），預計月産能達5萬片晶圓。該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節點。

據報道，力積電與塔塔集團的合作關系，是基于價值100億美元“印度半導體使命（India Semiconductor Mission）”獲得獎勵的先決條件。中央政府可提供50%的資本補貼，邦政府提供15-25%的補貼。

力積電指出，塔塔集團計劃在12英寸晶圓廠生産電源管理、面板驅動芯片以及微控制器、高速運算邏輯芯片，進軍車用、運算與數據存儲、無線通訊及人工智能等終端應用市場。