研調機構TrendForce集邦咨詢于17日舉辦了AI服務器論壇。據美光透露,他們已經長時間准備了DDR5技術,並且HB
研究機構指出,預計2024年台積電CoWoS月産能將達到4萬片,明年年底進一步實現翻倍。不過隨著英偉達B100、B200
因PC、智能手機需求複蘇仍需時間,造成在智能手機、PC、數據中心服務器上用于暫時儲存數據的DRAM價格漲勢停歇。2024
台積電近日舉辦技術研討會,表示其 3nm 工藝節點已步入正軌,N3P 節點將于 2024 年下半年投入量産。N3P 基于
日本晶圓代工初創企業Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業Esperanto簽署了諒解備忘錄,雙方將就面向
近日,本田汽車公司和IBM宣布已簽署諒解備忘錄,將爲未來汽車合作研發芯片和軟件等智能化技術。本田和IBM在一份聯合聲明中
存儲器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E,美光和
報道稱,SK海力士的代工子公司SK Key Foundry計劃最早于7月在忠清北道清州工廠的8英寸晶圓廠生産安裝在特斯拉
近日,日本面板大廠夏普公布財報,因面板事業認列減損損失、導致上季淨損額達1,520億日元。夏普宣布,生産電視用大尺寸液晶
原廠铠俠公布第四財季(2024年1-3月)財報,顯示該季度營收較去年增加31%至3221億日元,七個季度首次實現增長;淨
台積電近日表示,荷蘭光刻機制造商ASML的新型光刻機價格過于昂貴,目前不打算采購。ASML是全球最大規模光刻系統制造商,
在最近舉行的 2024 年歐洲技術論壇上,台積電再次確認,他們計劃在今年的第四季度開始建設德國晶圓廠項目,並預計在 20
報道稱英特爾接近同資産管理公司 Apollo 達成融資協議,英特爾愛爾蘭晶圓廠有望獲 110 億美元建設資金。知情人士透
SEMI國際半導體産業協會最新報告顯示,隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠産能的增加,2024年第一季度全球半
5月10日,晶圓代工大廠台積電公布4月業績。根據數據,2024年4月台積電實現營收2360.2億元新台幣(約526億元人
近期,媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示,未來存儲業務的重心不再放在消費級PC和移動設備上,而將放在HBM、DDR
SK海力士HBM負責人Kim Gwi-wook表示,當前業界HBM技術已經到了新的水平,行業需求促使SK海力士將加速開發
英特爾宣布,任命Kevin O'Buckley爲其芯片代工業務服務部門的主管。英特爾表示,O'Buckley將接替公司資
韓國財政部長崔相穆當地時間 12 日宣布,該國正在准備一項計劃,提供超過 10 萬億韓元(前約 528 億元人民幣)的資
據業內消息,全球領先的DRAM供應商三星和SK海力士正全力推進高帶寬內存(HBM)和主流DDR5規格內存,預計從下半年開
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