射頻芯片生産商珠海市傑理科技股份有限公司（簡稱“傑理科技”）日前遞交創業板上市申請，中信建投爲主承銷商。這也是公司第三次沖擊A股上市。

招股書顯示，傑理科技主要從事射頻智能終端、多媒體智能終端等系統級芯片(SoC)的研究、開發和銷售。公司屬于典型的Fabless模式的集成電路設計企業。産品研發設計環節完成之後，晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝測試均通過外購或委外方式完成。

公司設計的SoC芯片集成了高性能CPU、藍牙基帶和射頻、音頻/視頻編解碼器、電源管理、存儲管理等多個功能模塊，是智能終端設備的主控平台芯片。目前已形成以藍牙耳機芯片和藍牙音箱芯片爲主，同時涵蓋智能物聯終端芯片、健康醫療終端芯片、普通音頻芯片等智能終端芯片的平台化發展格局。

傑理科技是藍牙音頻芯片（包括藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片）的主要提供商。根據SIG發布的數據，2018-2021年全球藍牙音頻傳輸設備出貨量共46億台，而同期公司藍牙音頻芯片銷量累計超過40億顆（大部分藍牙耳機配備2顆主控芯片），市場地位顯著。

公司芯片目前已被用于包括小米、傳音、QCY、奮達科技、山水音響、貓王、淩度、任我遊、惠普、飛利浦、夏新、聯想、摩托羅拉、先科等終端品牌廠商産品。目前無線藍牙耳機在運動場景中存在噪聲大、續航時間短、信號傳輸距離短等短板，傑理科技發布的AC7003F4芯片，就是針對上述提到的幾大問題進行大幅改善。

AC7003F4芯片具備高達102dB的信噪比，能夠極大限度降低底噪，用戶即便是在戶外運動也不會受到噪音的困擾；同時該款産品還具備卓越的RF性能，能夠實現超遠距離的連接，讓用戶不再因爲運動時耳機與終端距離過遠，受到信號傳輸問題困擾。

除此之外，這款新品功耗低至5.5mA，得益于這項性能，耳機能夠輕松實現全天續航。值得關注的是，AC7003F4芯片采用的超小型封裝技術也在更大程度上爲使用它的工程師們提供便捷，QFN3x3mm的尺寸讓工程師們在做layout時更加易如反掌，大大提升了效率。

首先從芯片性能角度看，文中的各項參數可以說是傑理科技在長期技術積累和堅持産品創新的最好證明；其次從産品體系可以發現，傑理科技正在建立起一個更加完善的産品架構，使自身産品能夠覆蓋到更廣闊的市場領域，也爲公司成長增添了新動力。

最後再看幾款新品的應用場景，小編發現傑理科技設計每一款芯片時都切實考慮了能否真正意義上升級用戶體驗的問題，也恰恰反映其做産品的本質和初心，想必這一點也是每家終端品牌不斷追求的目標。

而在和客戶目標達成一致的前提下不斷升級和優化自身産品，或許就是傑理科技在競爭激烈的市場環境裏脫穎而出的重要原因。