衆所周知，爲了阻止中國科技的快速崛起，美國在過去這些年裏，始終試圖利用科技霸權，對中國科技企業進行“卡脖”制裁，只要中企在任何領域有崛起之勢，就會遭到打壓，比如華爲、大疆、甯德時代等。而芯片，就是美西方最重要的“武器”之一！

芯片被稱之爲“現代工業的糧食”，糧食是生存的必需品，而無論電動汽車、智能手機還是家用電器，這些常見的設備和電子産品都離不開芯片，作爲芯片的發源地，美國在芯片技術領域領先我們很多年，基于此，不少中國科技企業就陷入了“缺芯”的困境之中，艱難求生，比如華爲。

但面對美西方的霸權打壓，中國科技堅持“三不”原則，不認輸、不妥協、不後退！和航空航天、造船、新能源汽車等一樣，中國面對重重困難，百尺竿頭更進一步，取得了卓越的突破和進步。聚焦芯片産業，中國不僅大幅提升了國産替代速度，還加碼技術創新，想要尋找新的機會。

根據最新數據顯示，在2024年第一季度，國産芯片的産量，高達981億顆，而預計在2024年底，中國芯片産量同比上漲13%。之所以中國芯能夠在短時間內取得如此大的進步，不僅有中國芯片企業的努力，中國科研機構和高校的研發和創新，還和國家的補貼和重點扶持有關。可以說，“國産替代”已經成爲目前中國科技産業最重要的任務。

當然，不可否認的是，中國芯和美芯之間，還是存在很大的技術差距，尤其在老美收緊先進芯片的出口管制後，中國想要在傳統芯片賽道上完成超越，或者縮小差距，難度都很大。所以說，中國芯片産業在過去這些年都在尋找新賽道，想要另辟蹊徑，繞開美芯，實現芯片自由和獨立。

近日，央媒曝光了重大消息，是好消息，中國第三代“玻璃穿孔技術”研發成功，在指甲蓋大小的玻璃晶圓上，可以實現100萬個穿孔，只要對這些孔進行有序的排列組合，就能夠打造一條全新的芯片賽道——玻璃芯片！

和傳統硅芯相比，玻璃芯片的優勢更明顯，且成本更低，一旦中國能夠在玻璃芯片技術上取得領先，就能打破美芯壟斷，不再仰人鼻息！這次，輪到中國反制美芯了！而除了玻璃芯片之外，中國科技還加大了對量子芯片、光子芯片的研發投入。

盡管老美試圖利用先進光刻機“卡脖”，阻止中國芯片企業制造出7nm及以下先進芯片，但從華爲麒麟9000S、麒麟9010等處理器就能知道，徹底擋不住了！再加上在玻璃芯片等賽道多點開花，只能說，中國芯有或有望實現彎道超車，從追趕者變成領跑者，未來可期！

相信這一次，在芯片領域，中國也能像在航空航天等領域一樣，打破美西方的壟斷，開辟出一條屬于中國芯的新賽道，開啓屬于中國芯的新時代，讓我們期待這一天的到來！