1、AI服務器：總額預計超160億，行業龍頭采購該産品規模創曆史性新高

機構研報指出，中國移動發布《中國移動2024年PC服務器産品集中采購_中標候選人公示》，公示了2024年PC服務器産品集中采購項目標包1、2、3、4、5、7、8、15、17、18、19、22的中標結果。

長江證券宗建樹表示，中國移動2024年PC服務器采購規模創曆史性新高，截止目前共計已公示了20個標包，總計金額粗略估計約達162億元（不含稅），共計18家中標，將總共采購264542台服務器，從規模上看，中國移動曾于2021年、2022年分兩個批次進行了2021-2022年PC服務器規模集采，采購規模合計約爲24.59萬台。此次PC服務器的集采規模將是近幾年規模最大的一次，超越先前兩批次招標數量之和。

A股上市公司中

寒武紀：公司主營業務是應用于各類雲服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。

工業富聯：公司在雲計算服務器出貨量持續全球領先，與全球主要服務器品牌商、國內外CSP客戶深化合作，推出新一代雲計算基礎設施解決方案，包括模塊化服務器、高效運算(HPC) 等。AI服務器方面，公司多年來爲數家全球領先客戶AI服務器供應商，公司正與客戶合作進行AI Cloud data center的托管服務及運維。

2、玻璃基板：英特爾加大訂單生産基于該技術的下一代先進封裝

據業內消息人士透露，英特爾已加大了與多家設備和材料供應商的訂單，以生産基于玻璃基板技術的下一代先進封裝，預計將于2030年投入量産。

東方財富證券研報指出，高算力需求驅動封裝方式的演進，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術市場規模逐漸擴大。由于結構堆疊、芯片算力提升等因素影響，先進封裝技術目前還面臨一些問題，例如晶圓翹曲、焊點可靠性問題、TSV可靠性問題、RDL可靠性問題以及封裝散熱問題，尋找更合適的材料、采用新的工藝以及更精確先進的設備成爲破局重點。其中，封裝基板是先進封裝中的重要材料。相比于有機基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，能滿足更大尺寸的封裝需求，是未來先進封裝發展的重要方向。長城證券鄒蘭蘭表示，玻璃基板在先進封裝領域的應用前景得到行驗證，國內玻璃基板精加工企業有望獲得切入半導體領域的機會。

A股上市公司中

天承科技：公司以先進封裝作爲切入點進入集成電路領域，于2023年下半年開始布局集成電路功能性濕電子化學品相關的核心添加劑産品，集成電路fab廠相對于PCB工廠的驗證周期更長、技術門檻更高。基于公司團隊多年沉澱的添加劑研發經驗和技術儲備，從1月到現在，RDL、bumping、TGV、TSV等産品均進入到國內頭部客戶處進行驗證，目前都獲得了不錯的測試結果，符合客戶的預期。

彩虹股份：公司是國內最早研發、量産、銷售玻璃基板的公司，擁有玻璃基板核心生産技術，涵蓋G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，並已實現批量供貨；已建成的G8.5+基板玻璃生産線穩定運行，已批量穩定供應市場。

五方光電：公司在招股說明書中表示個，公司具有新型顯示面板生産、整機模組一體化設計、玻璃基板的創新方案。