據了解北京一家企業正在研發一種利用現有光刻機生産5納米工藝的技術,預計很快就能實現量産,該工藝的核心技術是自對准四重圖案化(SAQP)技術,類似技術曾被台積電用于7納米,Intel也曾試圖利用該項技術。
Intel是最早考慮多重曝光技術的,2014年它就已量産14納米工藝,2016年ASML還沒量産EUV光刻機,Intel就試圖利用DUV光刻機輔以多重曝光技術,提升晶體管密度,研發自己的10納米工藝,結果Intel玩砸了,EUV光刻機量産後,Intel都未量産10納米,又推倒重來采用EUV光刻機生産10納米。
台積電的7納米工藝就采用了DUV光刻機生産,如此做是爲了盡快量産7納米,並確保7納米工藝的量産;當時三星卻率先采用了EUV光刻機生産7納米,結果是台積電用DUV光刻機生産的7納米良率更高,在吃透了7納米技術之後,台積電再用EUV光刻機生産7納米,提升7納米技術的性能。
Intel的10納米被認爲與台積電和三星的7納米相當,這也是業界質疑台積電和三星玩數字遊戲的原因,而台積電的10納米工藝幾乎是昙花一現,7納米量産後,10納米幾乎被舍棄,芯片企業要麽采用16納米,要麽直接用7納米,可以說台積電的10納米工藝就是一種過渡工藝。
如今這項多重曝光技術得到中國芯片行業的青睐,則在于中國芯片行業難以得到EUV光刻機,選擇多重曝光技術實屬無奈,但是如果采用這項技術實現5納米工藝,對于中國芯片行業來說則是重大突破。
由于衆所周知的因素所影響,中國的手機芯片、AI芯片等等都無法由台積電以先進的5納米工藝生産,這對中國芯片行業影響巨大,畢竟更先進的工藝可以帶來更強的性能和更低的功耗,增強芯片競爭力。
中國芯片研發的SAQP技術也有弊端,那就是多曝光一次,芯片的良率就會進一步下降,成本上升,不過在當前環境下,實現先進工藝的量産,對于國産芯片來說那是0與1的關系,只要能量産,那麽對于中國芯片來說就具有重要意義。
當前國産的AI芯片以7納米工藝生産,在性能方面已媲美NVIDIA的A100芯片,可以看出國産芯片在芯片設計技術方面已達到相當高的水准,而AI芯片價格昂貴,A100的售價達到10萬元人民幣,更高端的H100售價則達到26萬元人民幣,完全可以承受SAQP技術增加的成本。
在AI芯片市場,中國芯片的突破已顯示了威力,由于美國限制NVIDIA對中國出售高端AI芯片,此前NVIDIA將閹割八成性能的H20芯片定價也超過10萬元人民幣,但是隨著國內企業大舉采用國産AI芯片,NVIDIA迅速將H20降價到7萬元人民幣,可以看出國産AI芯片的可替代性促使NVIDIA放下了身段,否則NVIDIA可能會將H20賣得更貴。
全球芯片行業其實有七成以上都是14納米及以上成熟工藝芯片,先進工藝芯片的占比並不高,中國芯片已能量産接近7納米水平的工藝,如果再能量産接近5納米的工藝,那麽國産芯片將可以替代絕大多數芯片。
這對于全球芯片行業影響深遠,畢竟中國采購了全球近七成的芯片,如果國産芯片替代率進一步上漲,那麽全球芯片供給過剩的窘境將會加劇,芯片價格會進一步下降,中國進口芯片的成本也會進一步下降,這些降低的成本其實也在變相彌補中國利用SAQP制造先進工藝增加的成本。
只用麒麟的飄過!
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5納米足夠了![靜靜吃瓜][靜靜吃瓜][靜靜吃瓜]
技術上是可行的,實際上EUV光刻機也不是一次曝光就可以生産5nm芯片,那裏面技術上確實有許多工藝技巧。
就是,慢慢就會發現ASML出貨越來越少,大陸芯片越來越多,越來越高端???怎麽回事???
扯淡的事怎麽沒完沒了,5nm四重曝光,良率不足40%,做啥賠啥
美國不讓阿斯麥對我們的duv進行維護了,還是得加大研發搞出自己的euv
你用10重爆光,生産一些高性能芯片出來,美國的芯片就不會賣那麽貴。
繁複一些而已,關鍵是成本[得瑟][得瑟][得瑟]
DUV光刻機斷供怎麽辦?我們現在能自主生産DUV光刻機嗎
如果量子計算機量産了,傳統芯片還有市場嗎?
生産一顆高端芯片,美國人一重爆光,成本二千美元,我們十重爆光,成本一萬美元,理論上我們沒有競爭力,問題的關鍵在于如果我們沒有一萬美元生産一顆高端芯片的能力,美國人10、20萬美元賣一顆給我們。
不是說中國不用光刻機造晶體和IC了嗎。具說用粒束可造ⅠC。我不用粒子束,也不用光刻機。用砂子。水泥造IC。是Pm級別。比nm小一千倍。是屁米,不是拿m。
可惜是國內還沒找到可以替代的技術