英特爾將與14家日本公司合作開發技術，以實現封裝等“後道”芯片制造過程的自動化。此次合作將由英特爾日本區總裁Kunimasa Suzuki領導。未來幾年，英特爾領導的集團將在日本建立一條試驗性後道生産線，目標是實現全自動化。

此次合作包括電子産品制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應商Resonac和Shin-Etsu Polymer，並將由英特爾日本部門負責人Kunimasa Suzuki領導。

該集團預計將投資數百億日元（100億日元約合6500萬美元），目標是到2028年實現可行的技術。

隨著電路制造等前端發展開始接近其物理極限，後端步驟（例如堆疊芯片以提高性能）的競爭也在加劇。

手工組裝是後端生産的主要部分，主要集中在中國和東南亞等勞動力資源豐富的國家。英特爾公司將自動化技術視爲在成本較高的美國和日本設立工廠的必要先決條件。

英特爾領導的集團將在未來幾年內在日本建立一條試驗性後端生産線，目標是實現全自動化。它還將尋求標准化後端技術，使制造、檢查和搬運設備能夠由單一系統進行管理和控制。