近日,全球Top500組織在德國漢堡舉行的國際超算大會(ISC 2024)上,正式發布了第63屆全球超級計算機Top50
近日,服務器芯片廠商Ampere Computing正式發布了年度戰略和産品路線圖更新,帶來了全新的3nm工藝256核心
5月20日消息,近日,國外網友曝光了AMD 下一代 Zen 5 和 Zen 6 CPU核心配置,其中Zen 5C 在單個
5月19日,盛合晶微超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工儀式在江陰高新區舉行。據介紹,此次開工的J2C廠房
5月19日消息,據外媒WCCFtech報導,高通預計將會在今年10月正式發布新一代旗艦級移動平台骁龍8 Gen 4,將會
5月17日,以“驅動智能機器人創新”爲主題的“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。隔空微電子(
5月17日,以“驅動智能機器人創新”爲主題的“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。成都啓英泰倫
5月17日,以“驅動智能機器人創新”爲主題的“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。國産CMOS
5月17日,隨著全球衆多新建晶圓廠的産能持續開出,以及半導體市場的回暖,國際半導體産業協會(SEMI)發布報告稱,今年一
5月17日,以“驅動智能機器人創新”爲主題的“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。北京奕斯偉計
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5月16日消息,據《21世紀經濟報道》爆料稱,今年五一假期之後,國産新能源汽車廠商理想內部就已經開始了新一輪的人員優化,
繼去年11月推出天玑9300,率先將生成式人工智能(AI)帶入到智能手機端之後,芯片大廠聯發科(MediaTek)爲了引
5月16日消息,據台媒報道,晶圓代工大廠台積電近期分享了其3nm(N3)家族的最新進度,相對于N3E來說,N3P將進一步
5月16日消息,韓國存儲芯片大廠SK海力士在今年的IEEE IMW國際存儲研討會上,透露了HBM4E內存開發周期已縮短到
5月16日消息,此前英特爾已宣布完成了業界首台商用的高數值孔徑(High NA)EUV光刻機的組裝工作,並且有消息顯示英
5月15日,某職場社交平台及一些行業相關微信群內多位微軟中國員工爆料稱,微軟總部已經發出郵件通知,計劃將微軟中國區C+A
據美國亞利桑那州鳳凰城消防局消息,當地時間5月15日下午,位于鳳凰城北部的台積電晶圓廠發生了危險品暴漲事故,多個部門的消
5月15日消息,據日經亞洲報道,由于銷量下滑,本田汽車正在縮減其在中國的全職生産人員,目前已有約1700名工人同意離職,
5月14日消息,美國拜登政府近日宣布,美國商務部已與Polar Semiconductor(極性半導體)達成了一份不具約
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