台積電高管黃遠國表示,因應高效能運算(HPC)及智能手機強勁需求,台積電今年持續積極擴産,將興建7座工廠,預計今年3納米
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(下文簡稱東芝)于 5 月 23 日發布公告,宣布其 300 mm 晶圓功率半導體制造工廠
據報道,韓國政府宣布了總計 26 萬億韓元的芯片支持計劃,以幫助三星電子和 SK 海力士等韓國企業在日益激烈的競爭中保持
業內消息,近日蘋果公司首席運營官傑夫.威廉姆斯(Jeff Williams)訪問台積電,雙方舉辦了一場秘密會議,據說蘋果
大型晶圓代工公司聯電宣布在新加坡Fab 12i舉行了第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備已經進入該新廠,象征著公司擴産
繼HBM之後,三星電子2024年的首要任務就是在代工業務方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是,隨著晶圓
此前有消息稱,亞馬遜旗下AWS已暫停英偉達Hopper芯片訂單,以等待更強大的新芯片。AWS之後發出澄清聲明稱,AWS並
據稱台積電購買的EUV極紫外光刻機來自荷蘭公司ASML(阿斯麥),據稱其中隱藏了一個潛在的致命後門,可以在必要時遠程觸發
日本先進制程代工廠 Rapidus 總裁小池淳義前日向日本經濟産業大臣齋藤健表示,Rapidus 晶圓廠項目施工順利,首
三星、SK海力士在提高標准DRAM和NAND芯片産量方面仍保持保守態度。據悉,8Gb DDR4 DRAM 通用內存的合約
台積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上表示計劃未來將特殊制程産能擴大 50%,提升半導體供應鏈彈性。除標准制程外
從SK海力士監管文件顯示,2024年第一季的客戶存款再次大幅增長。SK海力士指出,收到561億韓元的預付款和2.7459
光電器件作爲現代科技領域的重要組成部分,其在通信、能源、檢測等領域的應用日益廣泛。光電器件的主要特性是其功能和應用的基礎
研調機構TrendForce集邦咨詢于17日舉辦了AI服務器論壇。據美光透露,他們已經長時間准備了DDR5技術,並且HB
研究機構指出,預計2024年台積電CoWoS月産能將達到4萬片,明年年底進一步實現翻倍。不過隨著英偉達B100、B200
因PC、智能手機需求複蘇仍需時間,造成在智能手機、PC、數據中心服務器上用于暫時儲存數據的DRAM價格漲勢停歇。2024
台積電近日舉辦技術研討會,表示其 3nm 工藝節點已步入正軌,N3P 節點將于 2024 年下半年投入量産。N3P 基于
日本晶圓代工初創企業Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業Esperanto簽署了諒解備忘錄,雙方將就面向
近日,本田汽車公司和IBM宣布已簽署諒解備忘錄,將爲未來汽車合作研發芯片和軟件等智能化技術。本田和IBM在一份聯合聲明中
存儲器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E,美光和
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