近年來，隨著科技的不斷進步和市場競爭的加劇，全球芯片市場呈現出日新月異的發展態勢。特別是在2023年第四季度，一個引人注目的現象出現了：28納米及以上工藝的芯片占比在快速下降，已經跌穿五成。這一變化不僅反映了芯片技術的演進趨勢，也揭示了行業內不同廠商之間的戰略競爭。其中，台積電作爲全球芯片代工巨頭，其推動芯片企業向先進工藝發展的策略與中國大陸打造的成熟工藝芯片之間形成了鮮明的對比。

二、28納米及以上工藝芯片占比下降的原因

隨著半導體技術的不斷進步，芯片制造工藝也在不斷向更先進的階段邁進。先進工藝制程具有更高的集成度、更低的功耗和更強的性能，因此成爲各大芯片廠商競相追求的目標。在2023年第四季度，許多芯片企業開始采用更爲先進的制造工藝，如7納米、5納米甚至更小的工藝節點，以滿足市場對于高性能、低功耗芯片的需求。這種技術進步推動了整個行業向先進工藝發展的趨勢。

隨著智能手機、平板電腦等消費電子産品的普及和升級換代，市場對于高性能、低功耗芯片的需求不斷增加。同時，雲計算、大數據、人工智能等新興領域的發展也對芯片性能提出了更高的要求。這些變化使得芯片企業不得不加快技術創新的步伐，采用更爲先進的制造工藝來滿足市場需求。因此，28納米及以上工藝的芯片在市場需求中的占比逐漸下降。

作爲全球芯片代工巨頭，台積電在推動先進工藝發展方面發揮了重要作用。從2022年開始，台積電就積極推廣16納米及以下工藝，並大舉降低7納米、16納米工藝的代工價格。這種策略使得更多的芯片企業選擇采用先進工藝制造芯片，從而進一步加速了先進工藝的發展速度。在台積電的推動下，6納米至16納米工藝芯片占全球芯片的比例已達到22%，5納米/4納米芯片的占比則達到26%，3納米達到9%。這些數據顯示出台積電在先進工藝領域的強大實力和市場影響力。

三、中國大陸成熟工藝芯片的發展與挑戰

盡管先進工藝芯片在市場上占據了重要地位，但成熟工藝芯片仍然具有一定的市場需求。中國大陸在成熟工藝芯片領域取得了長足的進步，特別是在14納米及以下的先進工藝方面取得了顯著突破。在存儲芯片、功率芯片、模擬芯片等細分領域，中國企業已經具備了與國際領先企業競爭的實力。這些成熟工藝芯片在性價比、穩定性等方面具有優勢，因此在一些特定領域仍然具有廣泛的應用前景。

然而，中國大陸在成熟工藝芯片領域也面臨著一些挑戰。首先，先進工藝制程的成本高于成熟工藝，這對于財力不充裕的芯片企業來說是一個巨大的壓力。其次，隨著全球芯片市場向先進工藝發展的趨勢越來越明顯，成熟工藝芯片的市場份額可能會進一步受到擠壓。此外，國際政治經濟環境的變化也可能對中國大陸芯片産業的發展帶來不利影響。

四、結論

綜上所述，2023年第四季度全球芯片市場28納米及以上工藝芯片占比的下降是一個複雜的現象，既反映了技術進步和市場需求的變化趨勢，也揭示了行業內不同廠商之間的戰略競爭。台積電力推先進工藝發展的策略對于整個行業的發展産生了深遠影響，而中國大陸在成熟工藝芯片領域的發展也面臨著一定的挑戰和機遇。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，全球芯片市場將會呈現出更加多元化和複雜化的競爭格局。