近期，分析機構指出2023年第四季度全球芯片市場的一個顯著變化：28納米及以上工藝的芯片占比已降低至43%，這是成熟工藝芯片占比首次跌穿五成。這一變化背後，台積電的推動力量不容忽視。

台積電作爲全球領先的芯片代工企業，自2022年以來一直在積極推動全球芯片向16納米及以下工藝轉向。這一戰略決策的背後，是台積電對技術趨勢和市場需求的敏銳洞察。隨著科技的不斷發展，消費者對電子産品性能的要求越來越高，而先進的芯片工藝是實現這一要求的關鍵。

在台積電的推動下，全球芯片市場中的6納米至16納米工藝芯片占比已達到22%，而更爲先進的5納米/4納米芯片的占比更是高達26%，甚至3納米工藝的芯片也達到了9%的占比。這些數字的背後，是台積電在技術研發、工藝創新和産能提升方面的持續投入和不懈努力。

台積電的這一策略對全球芯片市場産生了深遠的影響。首先，7納米及以下工藝芯片占比的快速提升，使得台積電在芯片代工市場上的地位進一步鞏固。這些先進的工藝制程爲台積電帶來了更多的客戶訂單和市場份額，同時也削弱了競爭對手的實力。其次，隨著先進工藝的不斷普及和應用，全球芯片市場的競爭格局也在發生變化。那些仍依賴于成熟工藝的企業可能會面臨市場份額被侵蝕、技術落後等風險。

然而，對于中國大陸的芯片代工企業來說，這一變化則帶來了挑戰。雖然中國大陸的一些企業已經實現了7納米的工藝制程，但在技術水平和産能方面與台積電相比仍有一定差距。在台積電力推先進工藝轉型的背景下，中國大陸的企業需要加快技術研發和産能提升的步伐，以應對日益激烈的市場競爭。

總的來說，台積電力推先進工藝發展的策略對全球芯片市場産生了深遠的影響。它不僅推動了整個行業的技術進步和市場發展，也改變了芯片代工市場的競爭格局。對于中國大陸的芯片代工企業來說，這是一個挑戰與機遇並存的時代。只有不斷創新、提升技術水平和産能，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。